(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211019579.7 (22)申请日 2022.08.24 (71)申请人 深圳市汇川技 术股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华 新区观澜 街道高新技术产业园汇川技术总部大 厦 (72)发明人 刘元帅　 (74)专利代理 机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 4 4287 专利代理师 张莉 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 散热器和电路板组件 (57)摘要 本发明提出一种散热器和应用该散热器的 电路板组件， 其中， 散热器设有散热主体， 散 热主 体包括散 热部和吸附部， 散热部由多个层叠设置 的散热片体构成， 至少一散热片体开设有多个散 热通孔， 所述散热部的至少部分表 面抵接所述电 路板； 吸附部覆盖于散热部背离电路板的一侧。 本申请的技术方案， 能够提高散热器的散热效 率。 权利要求书1页 说明书6页 附图7页 CN 115175445 A 2022.10.11 CN 115175445 A 1.一种散热器， 应用于电路板， 其特征在于， 所述散热器设有散热主体， 所述散热主体 包括： 散热部， 所述散热部由多个层叠设置的散热片体构成， 至少一所述散热片体开设有散 热通孔， 所述散热部的至少部分表面抵 接所述电路板； 和 吸附部， 所述吸附部覆盖 于所述散热部背离所述电路板的一侧。 2.如权利要求1所述的散热器， 其特征在于， 所述散热部由金属片材依次螺旋卷曲而 成， 以形成卷绕层叠的多个所述散热片体。 3.如权利要求2所述的散热器， 其特 征在于， 所述散热部的卷曲圈数至少为1.5圈。 4.如权利要求3所述的散热器， 其特征在于， 所述散热器包括两个所述散热主体， 两所 述散热主体的两所述散热部并排设置， 其一所述散热主体的吸附部与另一所述散热主体的 吸附部对接 。 5.如权利要求1所述的散热器， 其特征在于， 所述散热部由金属片材的一端向另一端依 次翻折而成， 以形成片状层叠的多个所述散热片体。 6.如权利要求5所述的散热器， 其特 征在于， 所述散热部的翻折次数至少为2次。 7.如权利要求1所述的散热器， 其特征在于， 所述散热部的外壁设有散热引脚， 所述散 热引脚自所述散热部朝向所述电路板延伸设置 。 8.如权利要求1所述的散热器， 其特征在于， 所述散热部朝向所述电路板的一侧形成有 表贴结构， 所述表贴结构朝向所述电路板的一侧表面抵 接于所述电路板 。 9.如权利要求1至8任一所述的散热器， 其特征在于， 所述吸附部背离所述电路板的一 侧形成有平整吸 附面， 所述吸 附部还开设有多个散热通孔， 所述散热通孔避让于所述平整 吸附面设置 。 10.一种电路板组件， 其特 征在于， 包括电路板和如权利要求1至8任一所述的散热器。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115175445 A 2散热器和电路板 组件 技术领域 [0001]本发明涉及PCB分布式散热器领域， 特别涉及一种散热器和电路板组件。 背景技术 [0002]为保障电路板 的正常运作， 常采用在电路板 的表面贴装有多个相互彼此孤立的、 导热性能较好的小型金属片材 的技术方案， 通过将电路板散发的热量传递至金属片材上， 能够使热量通过金属片材快速散发至周围环境中， 从而可以及时为电路板进行散热。 在一 种常见的设置方式中， 金属片材可以是弯 折成C形或G形设置， 如此设置， 由于单位体积内金 属片材的散热面积不够， 因此散热器的散热热阻较大、 热辐射能力较差， 散热器的散热效率 低； 另一种常见 的设置方式中， 散热器为实心、 块状的金属片材， 该种类型的散热器耗材较 多， 并且其散热面积较为有限， 热辐射能力差， 因此散热效率较低。 发明内容 [0003]本发明的主要目的是提供一种散热器和电路板组件， 旨在提高散热器的散热效 率。 [0004]为实现上述目的， 本 发明提出的一种散热器， 所述散热器设有散热主体， 所述散热 主体包括： [0005]散热部， 所述散热部 由多个层叠设置 的散热片体构成， 至少一所述散热片体开设 有散热通 孔， 所述散热部的至少部分表面抵 接所述电路板； 和 [0006]吸附部， 所述吸附部覆盖 于所述散热部背离所述电路板的一侧。 [0007]可选地， 所述散热部 由金属片材依次螺旋卷曲而成， 以形成卷绕层叠 的多个所述 散热片体。 [0008]可选地， 所述散热部的卷曲圈数至少为1.5圈。 [0009]可选地， 所述散热器包括两个所述散热主体， 两所述散热主体 的两所述散热部并 排设置， 其 一所述散热主体的吸附部与另一所述散热主体的吸附部对接 。 [0010]可选地， 所述散热部 由金属片材的一端向另一端依次翻折而成， 以形成片状层叠 的多个所述散热片体。 [0011]可选地， 所述散热部的翻折次数至少为2次。 [0012]可选地， 散热部 的外壁设有散热引脚， 所述散热引脚自所述散热部朝向所述电路 板延伸设置 。 [0013]可选地， 所述散热部朝向所述电路板 的一侧形成有表贴结构， 所述表贴结构朝向 所述电路板的一侧表面抵 接于所述电路板 。 [0014]可选地， 所述吸附部背离所述电路板 的一侧形成有平整吸附面， 所述吸附部还开 设有多个散热通 孔， 所述散热通 孔避让于所述平整吸附面设置 。 [0015]本发明还提出一种电路板组件， 包括电路板和前述任意一项所述的散热器， 所述 散热器设有散热主体， 所述散热主体包括散热部和吸 附部， 所述散热部由多个层叠设置的说　明　书 1/6 页 3 CN 115175445 A 3