(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221383574.8 (22)申请日 2022.06.01 (73)专利权人 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市光明新区公明 办事处田寮社区第十 工业区1栋六楼 (72)发明人 韩婷婷　朱兴中　 (74)专利代理 机构 深圳市智享知识产权代理有 限公司 4 4361 专利代理师 冯彬彬 (51)Int.Cl. F21S 8/00(2006.01) F21V 19/00(2006.01) F21V 23/00(2015.01) F21V 9/30(2018.01) F21V 23/06(2006.01)F21V 1/00(2006.01) H05K 5/02(2006.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种LED发光组件及电子设备壳体 (57)摘要 本实用新型涉及LED技术领域， 特别涉及一 种LED发光组件及电子设备壳体， 所述LED发光组 件包括设置于壳体内部或内表面的多个LED发光 芯片组以及与LED发光 芯片组电性连接的柔性电 路板， LED发光 芯片组组成预设图案， 柔性电路板 电性连接于LED发光芯片组的一面覆盖有功能膜 层， LED发光 芯片组封装于功能膜层内， 柔性电路 板与电子设备电性连接和/或与外部电源电性连 接。 所述电子设备壳体包括上述的LED发光组件， 解决了现有技术产品点亮时灯带颗粒感强烈， 灯 光效果不佳的问题。 权利要求书1页 说明书8页 附图3页 CN 217784926 U 2022.11.11 CN 217784926 U 1.一种LED发光组件， 应用于电子设备壳体， 其特征在于： 包括设置于壳体内部或内表 面的多个LED发光芯片组以及与所述LED发光芯片组电性连接的柔性电路板； 所述LED发光 芯片组组成预设图案， 所述柔性电路板电性连接于所述LED发光芯片组的一面覆盖有功能膜层； 所述LED发光 芯片组封装于所述功 能膜层内； 所述柔性电路板与电子设备电性连接和/或与外部电源电 性连接。 2.如权利要求1所述的LED发光组件， 其特征在于： 所述柔性电路板上位于所述预设图 案边缘设置有防漏光结构； 所述防漏光结构高于所述 LED发光芯片组。 3.如权利要求1所述的LED发光组件， 其特 征在于： 所述功能膜层包括 荧光膜层。 4.如权利要求3所述的LED发光组件， 其特征在于： 所述功能膜层还包括形成在荧光膜 层远离所述 柔性电路板一侧的保护膜层。 5.如权利要求1所述的LED发光组件， 其特征在于： 所述LED发光组件至少包括两LED发 光芯片组， 所述 LED发光芯片组包括至少三个不同波长的LED发光芯片。 6.如权利要求1所述的LED发光组件， 其特征在于： 所述LED发光芯片组的间距小于 0.7mm， 厚度小于 0.5mm。 7.如权利 要求1所述的LED发光组件， 其特征在于： 所述LED发光组件还包括控制模块用 于控制不同LED发光芯片组按照预设规 律发光。 8.一种电子设备壳体， 其特征在于： 包括电子设备壳本体和设置于本体内部或内表面 的如权利要求1 ‑7任一项所述的LED发光组件。 9.如权利要求8所述的电子设备壳体， 其特征在于： 所述电子设备壳本体为包括手机壳 体、 平板电脑壳体以及智能手表壳体之一种。 10.如权利要求8所述的电子设备壳体， 其特征在于： 所述LED发光组件还包括电源接口 用于插入电子设备中获取电源。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217784926 U 2一种LED发光组件及电子 设备壳体 【技术领域】 [0001]本实用新型 涉及LED技 术领域， 特别涉及一种LED发光组件及电子设备壳体。 【背景技术】 [0002]随着移动电子设备的快速更新换代， 人们对移动电子设备的性能有了更高的追求 的同时， 对于移动电子设备附产品的要求也来越高， 例如对于电子设备保护壳的外观的设 计追求前卫和新鲜感。 [0003]因此， 为了满足用户对移动电子设备附产品越来越高的要求， 各种新技术在电子 设备保护壳上 的应用也 随之展开， 例如在电子设备保护壳上添加个性装饰灯带等， 但现有 的电子设备保护壳壳上 的灯带装饰产品， 大都采用的是表面喷涂工艺， 灯带装饰产品点亮 时的颗粒感强烈， 灯光效果 不佳， 不能很好的满足用户要求。 【实用新型内容】 [0004]为解决现有技术产品点亮时的灯带颗粒感明显， 灯光效果不佳的问题， 本实用新 型提供一种LED发光组件及电子设备壳体。 [0005]本实用新型为解决技术问题的方案是提供一种LED发光组件应用于电子设备壳 体， 包括设置于壳体内部或内表面的多个LED发光芯片组以及与所述LED发光芯片组电性连 接的柔性电路板； 所述 LED发光芯片组 组成预设图案， [0006]所述柔性电路板电性连接于所述LED发光芯片组的一面覆盖有功能膜层； 所述LED 发光芯片组封装于所述功 能膜层内； 所述柔性电路板与电子设备电性连接和/或与外部电 源电性连接 。 [0007]优选地， 所述柔性电路板上位于所述预设图案边缘设置有防漏光结构； 所述 防漏 光结构高于所述 LED发光芯片组。 [0008]优选地， 所述功能膜层包括 荧光膜层。 [0009]优选地， 所述功能膜层还包括形成在所述荧光膜层远离所述柔性电路板一侧的保 护膜层。 [0010]优选地， 所述LED发光组件至少包括两LED发光芯片组， 所述LED发光芯片组包括至 少三个不同波长的LED发光芯片。 [0011]优选地， 所述 LED发光芯片组的间距小于 0.7mm， 厚度小于 0.5mm。 [0012]优选地， 所述LED发光组件还包括控制模块用于控制不同LED发光芯片组按照预设 规律发光。 [0013]本实用新型为解决技术问题还提供一种电子设备 壳体， 包括电子设备壳本体和设 置于本体内部或内表面的如上 所述的LED发光组件。 [0014]优选地， 所述电子设备壳本体为手机壳体、 平板电脑壳体以及智能手表壳体之一 种。 [0015]优选地， 所述 LED发光组件 还包括电源接口用于插 入电子设备中获取电源。说　明　书 1/8 页 3 CN 217784926 U 3