(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210343925.0 (22)申请日 2022.04.02 (71)申请人 筏渡 （上海） 科技有限公司 地址 200090 上海市杨 浦区长阳路1687号 东1223幢 （A楼） 三层A3 07 (72)发明人 夏敏　张涛　李云健　易丛文　 徐文丞　 (74)专利代理 机构 北京亿腾知识产权代理事务 所(普通合伙) 11309 专利代理师 陈霁　周良玉 (51)Int.Cl. G06F 16/36(2019.01) G06F 16/23(2019.01) (54)发明名称 一种知识图谱的更新方法及装置 (57)摘要 本发明提供一种知识图谱的更新方法， 包 括： 获取静态知识图谱， 静态知识图谱基于目标 数据构建， 目标数据包括， 半导体制造过程中产 生的历史数据； 基于当前数据构建动态知识图 谱， 当前数据为当前预设时间段内半导体制造过 程中产生数据； 基于动态知识图谱， 更新静态知 识图谱。 本发明提供的知识图谱的更新方法， 利 用对后续半导体制造过程中产生的数据分析产 生的知识， 例如缺陷发现以及根因， 对静态知识 图谱进行不断的更新补全， 保证了知识图谱的知 识全面性。 权利要求书2页 说明书8页 附图4页 CN 114637864 A 2022.06.17 CN 114637864 A 1.一种知识图谱的更新方法， 其特 征在于， 包括： 获取静态知识图谱， 所述静态知识图谱基于目标数据构建， 所述目标数据包括， 半导体 制造过程中产生的历史数据； 基于当前数据构建动态知识图谱， 所述当前数据为当前预设时间段内所述半导体制造 过程中产生的数据； 基于所述动态知识图谱， 更新所述静态知识图谱。 2.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述静态知识图谱包括多个第一节点， 和 连接所述多个第一节 点的多条第一边， 所述第一节点表示所述目标数据中涉及的与所述半 导体制造相关的第一实体， 所述第一 边表示所述多个第一节点之间的关联关系； 所述动态知识图谱包括多个第二节点， 和连接所述多个第二节点的多条第二边， 所述 第二节点表示所述当前数据中涉及的与所述半导体制造相关的第二 实体， 所述第二边表示 所述多个第二节点之间的关联关系； 所述基于所述动态知识图谱， 更新所述静态知识图谱， 包括： 将与所述第一节点不同的第 二节点， 以及与所述第 一边不同的第 二边补充至所述静态 知识图谱中。 3.根据权利要求2所述的方法， 其特 征在于， 所述动态知识图谱 包括多个； 所述基于所述动态知识图谱， 更新所述静态知识图谱， 包括： 将出现次数大于预设次数的， 与 所述第一节点不同的第 二节点以及与 所述第一边不同 的第二边， 补充至所述静态知识图谱中。 4.根据权利要求2所述的方法， 其特征在于， 所述动态知识图谱包括多个， 所述第一边 和第二边均具有权 重； 所述基于所述动态知识图谱， 更新所述静态知识图谱， 包括： 基于所述多个动态知识图谱中第 二边出现的次数， 调 整所述静态知识图谱中对应的第 一边的权重。 5.根据权利要求2 ‑4任一项所述的方法， 其特征在于， 所述基于所述动态知识图谱， 更 新所述静态知识图谱， 包括： 将所述静态知识图谱的三元组信息和所述动态知识图谱的三元组信息输入训练完成 的图谱融合模型中， 得到更新后的静态知识图谱； 其中， 所述静态知识图谱的三元组信息表征了所述多个第一节点之间的关联关系； 所 述动态知识图谱的三元组信息表征了所述多个第二节点之间的关联关系。 6.根据权利要求1 ‑5任一项所述的方法， 其特征在于， 所述历史数据包括， 结构化数据、 半结构化数据和非结构化数据中的一种或多种； 其中， 所述结构化数据包括所述半导体制造设备相关的数据， 和/或所述晶圆相关的数 据； 所述半结构化数据包括， 工程师对所述结构化数据分析产生的经验文档； 所述非结构化数据为所述半导体制造设备相关的文档， 包括所述半导体制造设备的使 用说明信息、 故障信息以及所述故障信息对应的修复信息中的一种或多种。 7.根据权利要求2 ‑6任一项所述的方法， 其特征在于， 所述当前数据包括所述当前时间 段内的若干生产流 程的统计过程控制数据；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114637864 A 2所述基于当前 数据构建动态知识图谱， 包括： 对所述统计过程控制数据进行语义分析， 得到所述统计过程控制数据对应的描述文 本， 所述描述文本描述了所述统计过程控制数据对应的异常信息； 从所述描述文本中提取多个所述第二实体， 以及多个所述第二实体之间的关系； 基于所述多个所述第二实体和多个所述第二实体之间的关系， 构建动态知识图谱。 8.根据权利要求2 ‑7任一项所述的方法， 其特 征在于， 所述半导体制造为晶圆制造； 所述第一实体包括晶圆的制造设备、 所述晶圆的缺陷和所述晶圆的缺陷对应的根因中 的至少两项； 所述第二实体包括所述晶圆的制造设备、 所述晶圆的缺陷和所述晶圆的缺陷对应的根 因、 所述晶圆的批次、 所述晶圆的生产步骤、 所述晶圆的生产步骤对应的操作、 所述晶圆上 的失效类别、 所述晶圆的缺陷检测层、 所述晶圆的异常事件和所述晶圆的异常事件对应的 根因中的至少两项。 9.一种知识图谱的更新装置， 其特 征在于， 包括： 获取模块， 被配置为， 获取静态知识图谱， 所述静态知识图谱基于目标数据构建， 所述 目标数据包括， 半导体制造过程中产生的历史数据； 构建模块， 被配置为， 基于当前数据构建动态知识图谱， 所述当前数据为当前预设时间 段内所述半导体制造过程中产生的与制造相关的数据； 更新模块， 被 配置为， 基于所述动态知识图谱， 更新所述静态知识图谱。 10.一种计算机可读存储介质， 其上存储有计算机程序， 其特征在于， 当所述计算机程 序在计算机中执 行时， 令计算机执 行权利要求1 ‑8中任一项的所述的方法。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114637864 A 3