(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210823778.7 (22)申请日 2022.07.14 (71)申请人 深圳市合力泰光电有限公司 地址 518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌 街道延安路一号比亚迪工业园A3厂房 一楼、 三楼西侧、 四楼,A4厂房三楼、 四 楼西侧,A12厂房,A13厂房,A15厂房 (72)发明人 谭碧亮　于立新　周龙　郑国清　 (74)专利代理 机构 深圳峰诚志合知识产权代理 有限公司 4 4525 专利代理师 宋宇航 (51)Int.Cl. H04N 5/225(2006.01) H04N 5/232(2006.01) H04M 1/72439(2021.01) (54)发明名称 一种Sensor AF摄 像模组装置 (57)摘要 一种SensorAF摄像模组装置， 包括： 底座、 镜 头、 IR滤光片、 PCB板； 所述底座上固定安装有外 壳， 所述镜头通过镜筒固定安装在所述外壳上； 所述PCB板 上固定安装有CMOS传感器， 所述PCB板 与处理器电性连接； 所述PCB板通过浮动装置安 装在所述底座上， 所述浮动装置用于带动所述 PCB板在底座和镜头之间移动， 靠近或者远离所 述镜头； 所述IR滤光片固定安装在镜筒上， 用于 阻绝红外光， 防止所述CMOS传感器接收到红外 光； 光线由镜头进入， 经过所述IR滤光片后到达 所述CMOS传感器； 通过移动 传感器来实现不同景 深对焦， 无需移动镜头， 解决了使用大推力马达 带来的摄像模组体积和功耗较大以及结构设计 困难的问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 115150539 A 2022.10.04 CN 115150539 A 1.一种SensorAF摄像模组装置， 其特征在于， 包括： 底座 （1） 、 镜头 （3） 、 IR滤光片 （4） 、 PCB板 （5） ； 所述底座 （1） 上固定安装有外壳 （2） ， 所述镜头 （3） 固定安装在所述外壳 （2） 上； 所 述PCB板 （5） 上固定安装有CMOS传感器 （6） ， 所述PCB板 （5） 与处理器电性连接； 所述PCB板 （5） 通过浮动装置安装在所述底 座 （1） 上， 所述浮动装置用于带动所述P CB板 （5） 在底 座 （1） 和镜 头 （3） 之间移动， 靠近或者远离所述镜头 （3） ； 所述IR滤光片 （4） 固定安装在所述外壳 （1） 上， 用于阻绝红外光， 防止所述C MOS传感器 （6） 接收到红外光； 光线由镜 头 （3） 进入， 经 过所述IR滤光片 （4） 后到 达所述CMOS传感器 （6） 。 2.根据权利要求1所述的一种SensorAF摄像模组装置， 其特征在于， 所述底座 （1） 任意 相对的两侧上分别固定安装有一个磁石 （7） ； 所述浮动装置包括： 框架 （8） ； 所述框架 （8） 通 过若干个弹片 （9） 弹性连接在所述底 座 （1） 上； 所述框架 （8） 上固定安装有两个线圈 （10） ， 并 分别与所述底 座 （1） 上的两个磁石 （7） 一一配合， 每个所述线圈 （10） 均与所述PCB板 （5） 电性 连接； 所述框架 （8） 上还固定安装有集成霍尔功能的驱动IC （12） ， 所述底座 （1） 上固定安装 有与所述 集成霍尔功能的驱动IC （12） 相配合的霍尔磁石 （1 1） 。 3.根据权利要求2所述的一种SensorAF摄像模组装置， 其特征在于， 所述底座 （1） 上固 定安装有二号PCB板 （13） ， 所述二号PCB板 （13） 与所述PCB板 （5） 电性连接， 所述二号PCB板 （13） 上固定安装有连接器 （14） ， 所述 二号PCB板 （13） 通过 连接器 （14） 与处 理器电性连接 。 4.根据权利要求3所述的一种SensorAF摄像模组装置， 其特征在于， 所述二号PCB板 （13） 与所述PCB板 （5） 之间通过柔 性软排线电性连接 。 5.根据权利要求1所述的一种SensorAF摄像模组装置， 其特征在于， 所述镜头 （3） 通过 镜筒固定安装在所述外壳 （2） 上。 6.根据权利要求5所述的一种SensorAF摄像模组装置， 其特征在于， 所述IR滤光片 （4） 通过镜筒固定安装在所述外壳 （2） 上。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115150539 A 2一种Sensor AF摄像模组装 置 技术领域 [0001]本发明涉及光学摄 像领域， 尤其涉及一种Sensor  AF摄像模组装置 。 背景技术 [0002]拍摄过程中， 由于物体在分别在 远景和近景的时候， 对应的成像位置是不同的， 因 此需要调整镜头和感光芯片的距离， 使得感光芯片上始终可以获得清晰的成像效果， 目前 市场上现有的摄像模组是通过移动镜头来实现不同景深的对焦， 然而随着像素 的提升， 镜 头的体积及重量也越来越大， 此时需要大推力的马达才能推动镜头移动， 但是大推力的马 达功率较高， 且体积较大， 从而增加了整个摄像模组的体积和功 耗， 而且大体积的模组也给 整机的结构设计带来较大的困难； 因此本发明提出了一种Sensor  AF摄像模组装置， 其通过移动传感器来实现不同 景深对焦， 无需移动镜头， 解决了使用大推力马达带来的摄像模组体积和功耗较大以及结 构设计困难的问题。 发明内容 [0003]本发明所使用的技术方案为： 一种SensorA F摄像模组装置， 包括： 底座、 镜头、 IR滤 光片、 PCB板； 所述底座上固定安装有外壳， 所述镜头固定安装在所述外壳上； 所述PCB板上 固定安装有CMOS传感器， 所述PCB板与处理器电性连接； 所述PCB板通过浮动装置安装在所 述底座上， 所述浮动装置用于带动所述P CB板在底座和镜头之间移动， 靠近或者远离所述镜 头； 所述IR滤光片固定安装在所述外壳上， 用于阻绝红外光， 防止所述CM OS传感器接收到红 外光； 光线由镜 头进入， 经 过所述IR滤光片后到 达所述CMOS传感器。 [0004]进一步地， 所述底座任意相对的两侧上分别固定安装有一个磁石； 所述浮动装置 包括： 框架； 所述框架 通过若干个弹片弹性连接在所述底座上； 所述框架上固定安装有两个 线圈， 并分别与所述底座上的两个磁石一一配合， 每个所述线圈均与所述PCB板电性连接； 所述框架上还固定安装有集成霍尔功能的驱动IC， 所述底 座上固定安装有与所述集成霍尔 功能的驱动IC相配合的霍尔磁石。 [0005]进一步地， 所述底座上固定安装有二号PCB 板， 所述二号PCB 板与所述PCB 板电性连 接， 所述二号PCB板上固定安装有连接器， 所述 二号PCB板通过 连接器与处 理器电性连接 。 [0006]进一步地， 所述二号PCB板与所述PCB板之间通过柔 性软排线电性连接 。 [0007]进一步地， 所述镜 头通过镜筒固定安装在所述外壳上。 [0008]进一步地， 所述IR滤光片通过镜筒固定安装在所述外壳上。 [0009]由于本发明采用了上述技术方案， 本发明所具有的有益效果为： 本发明相比于传 统的摄像模组， 通过移动CMOS传感器代替移动镜头， 解决了大推力马达导致的摄像模组体 积大， 占用较大整机结构空间， 导 致的结构设计困难的问题。说　明　书 1/3 页 3 CN 115150539 A 3