(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210304776.7 (22)申请日 2022.03.22 (71)申请人 上海华力微电子有限公司 地址 201315 上海市浦东 新区良腾路6号 (72)发明人 王英　杨谊　 (74)专利代理 机构 上海思捷知识产权代理有限 公司 312 95 专利代理师 钟玉敏 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/08(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 冲洗装置及半导体制造设备 (57)摘要 本发明提供一种冲洗装置及半导体制造设 备， 所述冲洗装置包括冲洗组件和抽排组件； 所 述冲洗组件包括冲洗室和第一冲洗件， 所述第一 冲洗件通过所述冲洗室与一清洗腔室连通， 所述 第一冲洗件用于通过所述冲洗室向所述清洗腔 室喷洒挥发性的清洗液； 所述抽排组件与所述冲 洗室连接， 用于抽吸所述冲洗室中的所述清洗液 的挥发物。 如此配置， 抽排组件将第一冲洗件喷 洒的清洗液形成的挥发物抽排至清洗腔室的外 部， 减少了挥发物中的酸性物质对腔体内部环境 的影响， 提高了产品良率。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 114618819 A 2022.06.14 CN 114618819 A 1.一种冲洗装置， 其特 征在于， 包括： 冲洗组件和抽排组件； 所述冲洗组件包括冲洗室和第 一冲洗件， 所述第 一冲洗件通过所述冲洗室与一清洗腔 室连通， 所述第一冲洗件用于通过 所述冲洗室向所述清洗腔室喷洒挥发性的清洗液； 所述抽排组件与所述冲洗室连接， 用于抽吸所述冲洗室中的所述清洗液的挥发物。 2.如权利要求1所述的冲洗装置， 其特征在于， 所述抽排组件包括第一管路与驱动件， 所述第一管路具有入口端和出 口端， 所述入口端与所述冲洗室连接， 所述出 口端连通至所 述清洗腔室的外 部， 所述驱动件与所述第一管路连接； 在所述第一冲洗件通过所述冲洗室 向所述清洗腔室喷洒清洗液的过程中， 所述驱动件 驱动所述清洗液的挥发物沿所述第一管路自入口端移动至出口端。 3.如权利要求1所述的冲洗装置， 其特征在于， 所述冲洗组件还包括与 所述冲洗室相适 配的扣合件， 所述扣合件可拆卸地连接 于所述冲洗室。 4.如权利要求3所述的冲洗装置， 其特征在于， 所述扣合件具有通孔， 冲洗过程中， 所述 第一冲洗件可活动地 穿设于所述 通孔中。 5.如权利要求1所述的冲洗装置， 其特征在于， 所述冲洗组件还包括冲洗杯， 所述冲洗 室形成于所述冲洗杯中， 所述冲洗杯的内壁上开设有多个与所述冲洗室连通的进液孔， 多 个所述进液孔沿所述冲洗杯的周向间隔排布于所述冲洗杯的内壁。 6.如权利要求5所述的冲洗装置， 其特征在于， 所述冲洗组件还包括进液管， 所述进液 管与所述冲洗杯的外壁连接， 用于向所述进液孔输送 清洁用液体。 7.如权利要求1所述的冲洗装置， 其特征在于， 所述抽排组件还包括第二管路， 所述第 二管路连接所述冲洗室和所述清洗腔室， 用于输送所述第一冲洗件喷洒的清洗液自所述冲 洗室至所述清洗腔室。 8.一种半导体制造设备， 其特征在于， 包括基体、 清洗腔室以及如权利要求1～7所述的 冲洗装置； 所述清洗腔室和所述冲洗装置设置 于所述基 体上。 9.如权利要求8所述的半导体制造设备， 其特征在于， 所述半导体制造设备还包括多个 连接件， 所述连接件围绕自身轴线可转动地与所述基体连接， 所述第一冲洗件与所述连接 件连接。 10.如权利要求9所述的半导体制造设备， 其特征在于， 所述连接件沿自身轴向可移动 或可伸缩。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114618819 A 2冲洗装置及半导体制造设 备 技术领域 [0001]本发明涉及半导体制造领域， 尤其是一种冲洗装置及半导体制造设备。 背景技术 [0002]在半导体制造工艺中， 湿法清洗工艺是去除晶圆缺陷， 提升良率最重要的工艺之 一。 由此， 影响湿法清洗设备的内环境因素就显得尤为重要。 ACC(Auto  chamber clean)是 湿法设备针对自身环境的一种清洗方法。 SC2(HCL+H2O2+H2O)是一种晶圆制造工艺常用的去 除金属污染的药液， 但由于其成分中含有HCL， SC2在清洗过程中， 易挥发形成酸雾结晶， 降 低产品良率。 发明内容 [0003]本发明的目的在于提供一种冲洗装置及半导体制造设备， 以解决清洗液在清洗过 程中， 易形成挥发物从而降低产品良率的问题。 [0004]为了达到上述目的， 本发明提供了一种冲洗装置， 其包括： 冲洗组件和抽排组件； [0005]所述冲洗组件包括冲洗室和第一冲洗件， 所述第一冲洗件通过所述冲洗室与一清 洗腔室连通， 所述第一冲洗件用于通过 所述冲洗室向所述清洗腔室喷洒挥发性的清洗液； [0006]所述抽排组件与所述冲洗室连接， 用于抽 吸所述冲洗室中的所述清洗液的挥发 物。 [0007]可选的， 所述抽排组件包括第一管路与驱动件， 所述第一管路具有入口端和出口 端， 所述入口端与所述冲洗 室连接， 所述出口端连通至所述清洗腔室的外部， 所述驱动件与 所述第一管路连接； [0008]在所述第一冲洗件通过所述冲洗室向所述清洗腔室喷洒清洗液的过程中， 所述驱 动件驱动所述清洗液的挥发物沿所述第一管路自入口端移动至出口端。 [0009]可选的， 所述冲洗组件还包括与所述冲洗室相适配的扣合件， 所述扣合件可拆卸 地连接于所述冲洗室。 [0010]可选的， 所述扣合件具有通孔， 冲洗过程中， 所述第一冲洗件可活动地穿设于所述 通孔中。 [0011]可选的， 所述冲洗组件还包括冲洗杯， 所述冲洗室形成于所述冲洗杯中， 所述冲洗 杯的内壁上开设有多个与所述冲洗 室连通的进 液孔， 多个所述进 液孔沿所述冲洗杯的周向 间隔排布于所述冲洗杯的内壁。 [0012]可选的， 所述冲洗组件还包括进液管， 所述进液管与所述冲洗杯的外壁连接， 用于 向所述进液孔输送 清洁用液体。 [0013]可选的， 所述抽排组件还包括第二管路， 所述第二管路连接所述冲洗室和所述清 洗腔室， 用于 输送所述第一冲洗件喷洒的清洗液自所述冲洗室至所述清洗腔室。 [0014]为解决上述技术问题， 本发明还提供了一种半导体制造设备， 其包括基体、 清洗腔 室以及如上所述的冲洗装置；说　明　书 1/5 页 3 CN 114618819 A 3