(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210389949.X (22)申请日 2022.04.14 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114496862 A (43)申请公布日 2022.05.13 (73)专利权人 鑫巨 （深圳） 半导体科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市前海深港合作 区前湾一路1号A栋201室 (72)发明人 马库斯·郎　马丁·施莱　 (74)专利代理 机构 深圳市精英专利事务所 44242 专利代理师 李燕娥 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) H01L 21/02(2006.01)H01L 21/027(2006.01) H01L 21/306(2006.01) B01D 29/35(2006.01) B08B 3/02(2006.01) (56)对比文件 JP 特开平5 -291228 A,1993.11.05 US 2002/0092614 A1,20 02.07.18 US 5904169 A,19 99.05.18 US 8409451 B2,2013.04.02 CN 107527846 A,2017.12.2 9 审查员 马伟彬 (54)发明名称 一种IC基板多功能化学制程装置及方法 (57)摘要 本发明公开了一种IC基板多功能化学制程 装置及方法， 该装置包括： 单板处理加工室， 所述 单板处理加工室内盛有用于浸没IC基板的溶液； 多功能喷嘴系统， 用于IC基板的表面处理； 水流 喷管， 用于在溶液表面形成可带走任何可能存在 的微粒和/或碎屑溢流通道； 过滤系统， 与溢流通 道连通， 用于过滤溢流通道中的微粒和/或碎屑。 本发明将待处理的IC基板置于单板处理加工室 的溶液中； 利用多功能喷嘴系统对IC基板表面进 行处理并去除任何可能存在的微粒和/或碎屑； 通过水流喷管形成朝向过滤系统的溢流通道带 动被去除的微粒和/或碎屑朝向过滤系统流动， 并通过过滤系统对流动到的微粒和/或碎屑进行 过滤处理， 可以有效提高对于IC基板表面处理上 的效率及灵活性。 权利要求书1页 说明书6页 附图3页 CN 114496862 B 2022.07.12 CN 114496862 B 1.一种IC基板多功能化学制程装置， 其特 征在于， 包括： 单板处理加工室， 所述单板处 理加工室内盛 有用于浸没IC基板的溶 液； 多功能喷嘴系统， 用于对IC基板的表面进行制程处理并去除存在的微粒和/或碎屑； 所 述制程处 理包括去膜、 显影和蚀刻； 水流喷管， 用于在溶 液表面形成可 带动微粒和/或碎屑流动的溢流 通道； 过滤系统， 与所述溢流 通道连通， 用于过 滤所述溢流 通道中的微粒和/或碎屑； 所述单板处 理加工室的底部开设有一 排放口， 所述 排放口上设置有排 放阀门； 所述多功能喷 嘴系统包括脉冲喷 嘴、 射流喷嘴、 固定式喷淋喷 嘴和旋流喷 嘴； 所述脉冲喷嘴、 射流喷嘴、 固定式喷淋喷嘴从上至下依次分布设置于所述单板处理加 工室的侧 边； 所述旋流喷嘴设置有多个， 且多个旋流喷嘴均匀分布在所述单板处理加工室 的底部。 2.根据权利要求1所述的IC基板多功能化学制程装置， 其特征在于， 所述过滤系统包括 开设有进 水口和出水口的过滤管道以及设置于所述过滤管道内且用于过滤存在的微粒和/ 或碎屑和溶 液的过滤网， 所述过 滤网位于所述进水口和出 水口之间或者所述出 水口之后。 3.根据权利要求2所述的IC基板多功能化学制程装置， 其特征在于， 所述进水口与所述 水流喷管 形成的溢流 通道相连通， 所述出 水口与所述多功能喷 嘴系统相连通。 4.根据权利要求1所述的IC基板多功能化学制程装置， 其特征在于， 还包括一用于将所 述IC基板架立在所述单板处 理加工室中的支 架组件。 5.根据权利要求1所述的IC基板多功能化学制程装置， 其特征在于， 所述单板处理加工 室中还设置有至少一个超声 波装置。 6.一种IC基板多功能化学制程方法， 应用于如权利要求1~5任一项所述的IC基板去膜 装置， 其特 征在于， 包括： 将待去除存在的微粒和/或碎屑的IC基板 置于单板处 理加工室的溶 液中； 利用多功能喷嘴系统对所述IC基板执行制程处理工作， 以去除所述IC基板表面的存在 的微粒和/或碎屑； 所述制程处 理包括去膜、 显影和蚀刻； 通过水流喷管在所述单板处理加工室的溶液表面喷射水流， 以形成朝向过滤系统 的溢 流通道； 利用所述溢流通道带动被去 除的存在的微粒和/或碎屑朝向过滤系统流动， 并通过过 滤系统对流动到的微粒和/或碎屑进行 过滤处理。 7.根据权利要求6所述的IC基板多功能化学制程方法， 其特征在于， 所述单板处理加工 室的底部开设有一 排放口， 所述 排放口上设置有排 放阀门； 所述IC基板多功能化学制程方法还 包括： 当关闭所述排放口时， 将待去除微粒和/或碎屑的IC基板浸没于单板处理加工室的溶 液中， 并利用所述多功能喷 嘴系统对所述 IC基板表面的微粒和/或碎屑进行浸没去除； 当打开所述排放口时， 将待去除微粒和/或碎屑的IC基板置于单板处理加工室的溶液 中， 并利用所述多功能喷 嘴系统对所述 IC基板表面的微粒和/或碎屑进行喷淋去除。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114496862 B 2一种IC基板多功能化学制程装 置及方法 技术领域 [0001]本发明涉及 高密度IC基板制造和高密度PCB板制造技术领域， 特别涉及一种IC基 板多功能化学制程装置及方法。 背景技术 [0002]伴随着高密度PCB板上图案复杂度以及IC基板的核心制造需求的提升， 传统的去 膜、 干膜显影、 闪蚀以及其他化学工艺制程已经不能很好的满足业界需求， 迫切需要对传统 的以上各项工艺进行改进以满足未来的需求。 [0003]同时， 高密度的纹路图案设计以及如双层 光刻技术的实现所带来的同类型或不同 类型的膜层之间叠压的情况， 需要更为高效的去膜手段， 光靠化学方式已无法应对这一挑 战。 因此， 如何实现高效去膜是本领域 技术人员需要解决的问题。 发明内容 [0004]本发明实施例提供了一种IC基板多功能化学制程装置及方法， 旨在提高对于IC基 板或者其他应用方向的表面及布线区域制程处 理效率和去除微粒和/或碎屑的灵活性。 [0005]本发明实施例提供了一种IC基板多功能化学制程装置， 包括： [0006]单板处理加工室， 所述单板处 理加工室内盛 有用于浸没IC基板的溶 液； [0007]多功能喷嘴系统， 用于对IC基板的表面进行制程处理并去除任何可能存在的微粒 和/或碎屑； 所述制程处 理包括去膜、 显影和蚀刻； [0008]水流喷管， 用于在溶 液表面形成可 带动微粒和/或碎屑流动的溢流 通道； [0009]过滤系统， 与所述溢流 通道连通， 用于过 滤所述溢流 通道中的微粒和/或碎屑。 [0010]进一步的， 所述单板处理加工室的底部开设有一排放口， 所述排放口上设置有排 放阀门。 [0011]进一步的， 所述多功能喷嘴系统包括脉冲喷嘴、 射流喷嘴、 固定式喷淋喷嘴和旋流 喷嘴。 [0012]进一步的， 所述脉冲喷嘴、 射流喷嘴、 固定式喷淋喷嘴从上至下依次分布设置于所 述单板处理加工室的侧 边； 所述旋流喷嘴设置有多个， 且多个旋流喷嘴均匀分布在所述单 板处理加工室的底部 。 [0013]进一步的， 所述过滤系统包括开设有进水口和出水口的过滤管道以及设置于所述 过滤管道内且用于过滤任何可能存在的微粒和/或碎屑和溶液的过滤网， 所述过滤网位于 所述进水口和出 水口之间或者所述出 水口之后。 [0014]进一步的， 所述进水口与所述水流喷管形成的溢流通道相连通， 所述出水口与所 述多功能喷 嘴系统相连通。 [0015]进一步的， 还包括一用于将所述IC基板架立在所述单板处理加工室中的支架组 件。 [0016]进一步的， 所述单板处 理加工室中还设置有至少一个超声 波装置。说　明　书 1/6 页 3 CN 114496862 B 3