(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210540609.2 (22)申请日 2022.05.17 (71)申请人 李深圳 地址 450000 河南省郑州市高新 技术开发 区莲花街338号 (72)发明人 李深圳　 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) H01L 21/687(2006.01) B08B 3/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种便于集成电路 芯片制造的制造装置 (57)摘要 本发明公开了一种便于集成电路芯片制造 的制造装置， 其结构包括操作台、 集水箱、 清洗装 置、 污水收集箱， 操作台顶部后侧固定安装有集 水箱， 并且集水箱与清洗装置相贯通， 清洗装置 固定安装在操作台顶端中部， 将 硅片放置在转动 盘上端的放置槽内部， 通过硅片外侧对卡合片 进 行卡合同时挤压， 卡合片 对硅片的外侧端进行牢 固的卡合， 将四个硅片牢固的独立安装在四个放 置槽内部， 减少硅片冲击和转动过程的晃动， 从 而提高了硅片表面污染物的去除效果， 清洗的过 程中对硅片表 面造成冲击力， 污染物随着清洗液 体往上喷射， 经过开闭片和遮挡片 对污染物进行 遮挡， 避免污染物往上喷射进入到喷嘴内部造成 喷嘴堵塞， 确保喷嘴对硅片表 面进行正常喷射清 洗。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 115064462 A 2022.09.16 CN 115064462 A 1.一种便于集成电路芯片制造的制造装置， 其结构包括操作台(1)、 集水箱(2)、 清洗装 置(3)、 污水 收集箱(4)， 所述操作台(1)顶部后侧固定安装有集水箱(2)， 并且集水箱(2)与 清洗装置(3)相贯通， 所述清洗装置(3)固定安装在操作台(1)顶端中部， 所述污水收集箱 (4)设在操作台(1)左下端， 其特 征在于： 所述清洗装置(3)包括清洗箱(31)、 电机(32)、 放置机构(33)、 遮挡机构(34)、 喷射机构 (35)， 所述清洗箱(31)底部固定安装在操作台(1)顶部中端， 并且电机(32)安装在操作台 (1)内部上端， 所述遮挡机构(34)底部中端与电机(32)输出端同步转动， 并且遮挡机构(34) 下端固定安装在清洗箱(31)内侧底部， 所述喷射机构(35)位于放置机构(33)正上方， 并且 喷射机构(35)嵌固安装在清洗箱(31)内部上端， 所述喷射机构(35)右端与集水箱(2)顶部 相贯通， 所述遮挡机构(34)顶部与放置 机构(33)底部中端同步 转动。 2.根据权利要求1所述的一种便于集成电路芯片制造的制造装置， 其特征在于： 所述放 置机构(33)包括转动盘(331)、 放置槽(332)、 透水孔(333)、 抵触机构(334)， 所述转动盘 (331)上端内部嵌有放置槽(332)， 并且放置槽(332)内部贯穿有透水孔(333)， 所述抵触机 构(334)固定安装在转动盘(331)内部， 并且抵触机构(334)首尾两端位于放置槽(332)内 部， 所述转动盘(3 31)底部中端与遮挡机构(34)顶部同步 转动。 3.根据权利要求2所述的一种便于集成电路芯片制造的制造装置， 其特征在于： 所述抵 触机构(334)包括固定管套(34a)、 弹簧(34b)、 挤压杆(34c)、 卡合片(34d)， 所述固定管套 (34a)固定安装在转动盘(331)内部， 并且固定管套(34a)内部设有弹簧(34b)， 所述弹簧 (34b)与挤压杆(34c)一端相固定， 并且挤压杆(34c)另一端焊接有卡合片(34 d)， 所述挤压 杆(34c)采用间隙配合安装在固定管套(34a)内部， 所述卡合片(34d)位于放置槽(332)内 部。 4.根据权利要求2所述的一种便于集成电路芯片制造的制造装置， 其特征在于： 所述遮 挡机构(34)包括转动轴(341)、 导向环(342)、 固定环(343)、 分散罩(344)， 所述转动轴(341) 顶部与转动盘(331)底部中端同步转动， 所述导向环(342)焊接于转动轴(341)外侧中端， 所 述导向环(342)外侧端采用间隙配合安装在固定环(343)内侧， 所述固定环(343)外侧与分 散罩(344)顶部相固定， 所述分散罩(34 4)下端固定安装在清洗箱(31)内侧底部 。 5.根据权利要求1所述的一种便于集成电路芯片制造的制造装置， 其特征在于： 所述喷 射机构(35)包括排水管(351)、 转动器(352)、 转动管(353)、 喷嘴(354)、 防溅机构(355)， 所 述排水管(351)一端与集水箱(2)顶部相贯通， 并且排水管(351)另一端与转动管(353)转动 连接， 所述转动器(352)固定安装在转动管(353)顶部中端， 并且转动器(352)位于排水管 (351)内部， 所述转动管(353)底部设有喷嘴(354)， 所述喷嘴(354)位于防溅机构(355)正上 方， 所述防溅机构(3 55)固定安装在转动管(3 53)下方。 6.根据权利要求5所述的一种便于集成电路芯片制造的制造装置， 其特征在于： 所述防 溅机构(355)包括遮挡片( 55a)、 喷射口( 55b)、 开闭片( 55c)、 扭力轴( 55d)， 所述遮挡片 (55a)固定安装在转动管(353)下方， 所述喷射口(55b)贯穿于遮挡片(55a)内部， 并且开闭 片(55c)位于喷射口(55b)内部， 所述开闭片(55c)外侧端通过扭力轴(55d)与遮挡片(55a) 内部相铰接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115064462 A 2一种便于集成电路芯片制造的制造装 置 技术领域 [0001]本发明涉及芯片制造领域， 更具体地说， 尤其是涉及到一种便于集成电路芯片制 造的制造装置 。 背景技术 [0002]芯片制造中需要一些有机物和无机物参与完成， 另外制作过程总是在人的参与下 在净化室中进行， 这样就不可避免的产生各种环境对硅片污染的情况发生， 制 造过程中需 要使用到RCA清洗法对硅片进行湿洗， 将硅片表面的杂质进行清除， 但是由于RCA清洗法是 通过喷头进行喷射的溶剂、 酸、 表面活性剂和水， 将硅片表面的污染物进行溶解， 喷射的过 程中， 对硅片的表 面造成一定的冲击力， 硅片容易发生晃动， 从而导致硅片表 面的清洗效果 下降， 同时硅片表 面的污染物在进 行喷射清洗时， 污染物会随着冲击往上进行喷射， 导致污 染物进入到喷头内部， 造成喷头发生堵塞， 降低喷头的喷射能力。 发明内容 [0003]本发明实现技术目的所采用的技术方案是： 该一种便于集成电路芯片制造的制造 装置， 其结构包括操作台、 集水箱、 清洗装置、 污水收集箱， 所述操作台顶部后侧固定安装有 集水箱， 并且集水箱与 清洗装置相贯通， 所述清洗装置固定安装在操作台顶端中部， 所述污 水收集箱设在操作台左下端， 所述清洗装置包括清洗箱、 电机、 放置机构、 遮挡机构、 喷射机 构， 所述清洗箱底部固定安装在操作台顶部中端， 并且电机安装在操作台内部上端， 所述遮 挡机构底部中端与电机输出端同步转动， 并且遮挡机构下端固定安装在清洗箱内侧底部， 所述喷射机构位于放置机构正上方， 并且喷射机构嵌固安装在清洗箱内部上端， 所述喷射 机构右端与集水箱 顶部相贯 通， 所述遮挡机构顶部与放置 机构底部中端同步 转动。 [0004]作为本发明的进一步改进， 所述放置机构包括转动盘、 放置槽、 透水孔、 抵触机构， 所述转动盘上端内部嵌有放置槽， 并且放置槽内部贯穿有透水孔， 所述抵触机构 固定安装 在转动盘内部， 并且抵触机构首尾两端位于放置槽内部， 所述转动盘底部中端与遮挡机构 顶部同步转动， 所述放置槽和抵触机构均设有四个， 并且抵触机构的首位两端安装在相连 的两个放置 槽内部， 所述透水孔呈进口宽出口窄的空腔结构。 [0005]作为本发明的进一步改进， 所述抵触机构包括固定管套、 弹簧、 挤压杆、 卡合片， 所 述固定管套固定安装在转动盘内部， 并且固定管套内部设有弹簧， 所述弹簧与挤压杆一端 相固定， 并且挤压杆另一端焊接有卡合片， 所述挤压杆采用间隙配合安装在固定管套内部， 所述卡合片位于放置槽内部， 所述挤压杆和卡合片均设有两个， 卡合片呈弧形结构， 并且安 装在弧形 结构的固定管套首位两端。 [0006]作为本发明的进一步改进， 所述遮挡机构包括转动轴、 导向环、 固定环、 分散罩， 所 述转动轴顶部与转动盘底部中端同步转动， 所述导向环焊接于转动轴外侧中端， 所述导向 环外侧端采用间隙配合安装在固定环内侧， 所述固定环外侧与分散罩顶部相固定， 所述分 散罩下端固定安装在清洗箱内侧底部， 所述分散罩呈 上端窄下端宽的空腔圆台型 结构。说　明　书 1/4 页 3 CN 115064462 A 3