(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123426 090.5 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 武汉锐晶激光芯片技 术有限公司 地址 430000 湖北省武汉市未来科技城A5 北C1栋902室 (72)发明人 程谦　郭可满　王春琴　王虎　 (74)专利代理 机构 北京众达德权知识产权代理 有限公司 1 1570 专利代理师 刘天虹 (51)Int.Cl. B24B 37/30(2012.01) B24B 41/06(2012.01) (54)实用新型名称 一种晶圆研磨夹具及装置 (57)摘要 本实用新型涉及晶圆研磨技术领域， 具体涉 及一种晶圆研磨夹具及装置。 本申请提供的晶圆 研磨夹具， 包括本体， 一侧开设有吸附孔， 且所述 本体与真空机构相连， 以通过所述吸附孔将所述 晶圆吸附在所述本体的一侧； 至少一个限位件， 设置在所述本体的一侧。 本申请提供的一种晶圆 研磨夹具及装置， 晶圆在研磨过程中， 随着厚度 被不断削减， 本体随之下降， 直至限位件抵接于 研磨盘时， 在限位件的限位下， 晶圆无法再继续 研磨， 即研磨完成， 晶圆的最终厚度与限位件一 致， 由于限位件的长度不变， 因此， 每一个通过该 夹具吸附的晶圆研磨完成的最终厚度均与限位 件一致， 避免了各个晶圆的厚度不一致的情况发 生， 保证了减薄抛光工艺的稳定性。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 216542677 U 2022.05.17 CN 216542677 U 1.一种晶圆研磨夹具， 其特 征在于， 包括： 本体， 一侧开设有吸附孔， 且所述本体与真空机构相连， 以通过所述吸附孔将所述晶圆 吸附在所述本体的一侧； 至少一个限位件， 设置在所述本体的一侧。 2.如权利要求1所述的晶圆研磨夹具， 其特征在于， 所述夹具包括多个所述 限位件， 多 个所述限位件沿所述本体一侧的周向间隔设置 。 3.如权利要求1 ‑2任一项所述的 晶圆研磨夹具， 其特 征在于， 所述限位件为销钉。 4.如权利要求1所述的 晶圆研磨夹具， 其特 征在于， 所述本体包括： 吸附盘， 开设有所述吸附孔； 连接筒， 设置在所述吸附盘上， 且所述连接筒覆盖所述吸附孔； 真空管， 一端与所述真空机构相连， 另一端套设于所述连接筒中， 且与所述吸附孔连 通， 以使所述吸附盘吸附所述晶圆。 5.如权利要求4所述的晶圆研磨夹具， 其特征在于， 所述本体还包括安装框架， 所述安 装框架围绕所述吸附盘设置， 限位件设置在所述 安装框架的一侧。 6.如权利要求5所述的晶圆研磨夹具， 其特征在于， 所述安装框架包括第 一安装环以及 多个第二安装环， 所述限位件设置在所述第一安装环的一侧， 多个所述第二安装环设置在 所述第一安装环的另一侧， 所述第一安装环以及所述第二安装环同轴且间隔设置， 且所述 第一安装环与多个所述第二安装环之 间通过连接杆相连， 所述吸附盘固定装配在所述第一 安装环中。 7.如权利要求6所述的 晶圆研磨夹具， 其特 征在于， 所述吸附盘为圆盘。 8.如权利要求 4所述的晶圆研磨夹具， 其特 征在于， 所述吸附盘为金属材质。 9.如权利要求8所述的 晶圆研磨夹具， 其特 征在于， 所述吸附盘为 不锈钢材质。 10.一种晶圆研磨装置， 其特征在于， 包括研磨盘以及如权利要求1 ‑9任一项所述的晶 圆研磨夹具。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216542677 U 2一种晶圆研磨夹具及装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及晶圆研磨技 术领域， 具体涉及一种晶圆研磨夹具及装置 。 背景技术 [0002]在现代半导体晶圆制造过程中， 需使用减薄抛光工艺进行晶圆厚度减薄和表面平 坦化， 具体流程为： 将晶圆放置在研磨盘上， 利用研磨夹具吸附并固定住晶圆， 使晶圆接触 研磨粉料， 通过研磨粉料的研磨切削， 从而将晶圆削减一定厚度。 同时， 研磨夹具需具备监 控晶圆厚度变化的功能， 以控制晶圆的研磨厚度， 使 得削减后的各个晶圆的厚度均一致。 但 相关技术中， 研磨 夹具的控制精度较差， 导致削减后的各个晶圆的厚度有差别， 从而对减薄 抛光工艺稳定性造成影响。 实用新型内容 [0003]本申请提供了一种晶圆研磨夹具及装置， 解决了现有技术中研磨夹具的控制精度 角度较差， 从而对 减薄抛光工艺稳定性造成影响的技 术问题。 [0004]一方面， 本申请提供了一种晶圆研磨夹具， 包括： [0005]本体， 一侧开设有吸附孔， 且所述本体与真空机构相连， 以通过所述吸附孔将所述 晶圆吸附在所述本体的一侧； [0006]至少一个限位件， 设置在所述本体的一侧。 [0007]在一些实施方式中， 所述夹具包括多个所述限位件， 多个所述限位件沿所述本体 一侧的周向间隔设置 。 [0008]在一些实施方式 中， 所述限位件为销钉。 [0009]在一些实施方式 中， 所述本体包括： [0010]吸附盘， 开设有所述吸附孔； [0011]连接筒， 设置在所述吸附盘上， 且所述连接筒覆盖所述吸附孔； [0012]真空管， 一端与所述真空机构相连， 另一端套设于所述连接筒中， 且与所述吸附孔 连通， 以使所述吸附盘吸附所述晶圆。 [0013]在一些实施方式中， 所述本体还包括安装框架， 所述安装框架 围绕所述吸附盘设 置， 限位件设置在所述 安装框架的一侧。 [0014]在一些实施方式中， 所述安装框架包括第一安装环以及多个第二安装环， 所述限 位件设置在所述第一安装环的一侧， 多个所述第二安装环设置在所述第一安装环的另一 侧， 所述第一安装环以及所述第二安装环同轴且间隔设置， 且所述第一安装环与多个所述 第二安装环之间通过 连接杆相连， 所述吸附盘固定装配在所述第一 安装环中。 [0015]在一些实施方式 中， 所述吸附盘为圆盘。 [0016]在一些实施方式 中， 所述吸附盘为金属材质。 [0017]在一些实施方式 中， 所述吸附盘为 不锈钢材质。 [0018]另一方面， 本申请还提供了一种晶圆研磨装置， 包括研磨盘以及以上所述的晶圆说　明　书 1/4 页 3 CN 216542677 U 3