(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123427540.2 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 深圳中宝集团有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区新 安街 道兴东社区71区新政厂房A栋601 （二 楼与六楼） (72)发明人 李妍琼　李盛伟　 (74)专利代理 机构 深圳市深弘广联知识产权代 理事务所(普通 合伙) 44449 专利代理师 易涵冰 (51)Int.Cl. B24B 19/22(2006.01) B24B 41/04(2006.01) B24B 41/06(2012.01) B24B 47/22(2006.01)B24B 47/12(2006.01) B28D 5/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体芯片加工用片材分切定位装置 (57)摘要 本实用新型涉及半导体 芯片加工技术领域， 尤其是指一种半导体芯片加工用片材分切定位 装置， 包括底板， 所述底板的顶部表面一侧设置 有内圆切片机， 所述底板的顶部表 面焊接有固定 板， 所述底板与内圆切片机和固定板之间开设有 第一凹槽， 且第一凹槽内设置有电动推杆。 该一 种半导体芯片加工用片材分切定位装置通过设 置的夹持机构和滚磨棒， 能够更好的对晶棒进行 夹持， 并通过滚磨棒进行打磨， 可对晶棒进行更 好的打磨， 使其能够符合其要求， 添加的可见光 发射器， 可对打磨好的晶棒通过可见光发射器对 其进行照射， 确定其晶向， 并对夹持机构上的晶 棒的晶向校正， 之后再次通过滚磨棒对其打磨出 一个参考面， 之后在进行切片。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 216504127 U 2022.05.13 CN 216504127 U 1.一种半导体芯片加工用片材分切定位装置， 包括底板(1)， 其特征在于， 所述底板(1) 的顶部表面一侧设置有内圆切片机(8)， 所述底板(1)的顶部表面焊接有固定板(10)， 所述 底板(1)与内圆切片 机(8)和固定板(10)之间开设有第一凹槽， 且第一凹槽内设置有电动推 杆， 所述底板(1)的顶部一侧开设有第二凹槽， 且第二凹槽底部滑动连接有移动板(6)， 所述 移动板(6)的顶部套设有第二转轴(16)， 所述第二转轴(16)的一端设置有多组夹持机构 (11)， 所述移动板(6)远离 夹持机构(1 1)的一侧设置有第一驱动电机(15)和推杆电机(3)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用片材分切定位装置， 其特征在于， 所述 夹持机构(11)包括横板(1101)、 第 二伸缩弹簧(1102)、 夹持块(1103)、 竖板(1104)、 限位盘 (1105)和活动 杆(1106)， 所述竖板(1104)的一侧焊接在第二转轴(16)的一端外圈上， 所述 横板(1101)的一侧焊接在竖板(1 104)远离第二 转轴(16)的一侧。 3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用片材分切定位装置， 其特征在于， 所述 活动杆(1106)设置在横板(1101)的顶部且贯穿并延伸至横板(1101)的底部， 所述夹持块 (1103)焊接在活动杆(1106)位于横板(1101)的底部的一端， 所述第二伸缩弹簧(1102)环绕 在活动杆(1106)的外圈， 且第二伸缩弹簧(1102)的一端焊接在夹持块(1103)的顶部， 所述 第二伸缩弹簧(1102)的另一端与横板(1101)底部表 面焊接， 所述限位盘(1105)的一侧焊接 在活动杆(1 106)位于横板(1 101)顶部的一端。 4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用片材分切定位装置， 其特征在于， 所述 底板(1)所开设 的第一凹槽内滑动连接有移动座(18)， 所述移动座(18)的底部一侧与电动 推杆的输出端通过螺栓连接， 所述移动座(18)的顶部通过螺栓安装有第二驱动电机(19)， 所述第二驱动电机(19)的输出端通过联轴器连接有贯穿并延伸至固定板(10)一侧的滚磨 棒(7)， 所述固定板(10)的中部开设有通孔， 所述固定板(10)沿水平方向和竖直方向均开设 有通孔， 所述滚磨棒(7)位于固定板(10)水平方向的通孔内移动， 所述固定板(10)竖直方向 的通孔内设置有可 见光发射器(9)。 5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用片材分切定位装置， 其特征在于， 所述 移动板(6)的一侧焊接有支撑板(5)， 所述支撑板(5)的顶部表面焊接有安装座(2)， 所述安 装座(2)的顶部表面通过螺栓安装有第一驱动电机(15)， 所述第一驱动电机(15)的输出端 通过联轴器连接有第一转轴(14)， 所述第一转轴(14)远离第一 驱动电机(15)的一端焊接有 齿轮(4)， 所述推杆电机(3)通过螺栓安装在底板(1)顶部所开设的第二凹槽内， 且推杆电机 (3)的输出端与移动板(6)的一侧通过螺 栓连接。 6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用片材分切定位装置， 其特征在于， 所述 第二转轴(16)的外圈设置有多组齿条(13)， 所述第二转轴(16)靠近夹持机构(11)一侧的外 圈设置有固定盘(17)， 所述移动板(6)的一侧设置有转动圆环， 所述固定盘(17)与转动圆环 相互靠近的一侧焊接有环绕在第二转轴(16)外圈的第一伸缩弹簧(12)， 所述齿 条(13)与齿 轮(4)啮合。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216504127 U 2一种半导体芯片加工用片材分切定位装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域， 尤其涉及一种半导体芯片加工用片材 分切定位装置 。 背景技术 [0002]半导体芯片， 在半导体片材上进行浸蚀， 布线， 制成的能实现某种功能的半导体器 件， 其中晶棒需要 多重处理， 才符合半导体芯片制作要求的半导体 衬底， 及晶圆。 [0003]而对于晶圆的制作还 存在以下缺陷或问题： [0004]1、 由于晶体在生长中直径和圆度不可能控制的很精确， 从而需要对晶棒进行径向 研磨， 使其达到符合要求， 而一般对晶圆的切割要 单独研磨之后才能进 行切片， 浪费工作时 间。 [0005]2、 由于晶棒的晶向的不 同， 因而必须要按照特定的晶向进行切割， 才能满足其生 产的需要， 所以在切割前先要定向， 而现有的设备不能够 对晶棒进 行准确的定位， 影响晶棒 的切割。 实用新型内容 [0006](一)实用新型目的 [0007]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足， 提供一种半导体芯片加工用片材分 切定位装置， 以解决背景技 术中所提出的问题。 [0008]为实现上述目的， 本 实用新型所提供的技术方案为： 包括底板， 所述底板的顶部表 面一侧设置有内圆切片机， 所述底板的顶部表面焊接有固定板， 所述底板与内圆切片机和 固定板之间开设有第一凹槽， 且第一凹槽内设置有电动推杆， 所述底板的顶部一侧 开设有 第二凹槽， 且第二凹槽底部滑动连接有移动板， 所述移动板的顶部套设有第二转轴， 所述第 二转轴的一端设置有多组夹持机构， 所述移动板远离夹持机构的一侧设置有第一驱动电机 和推杆电机 。 [0009]进一步， 所述夹持机构包括横板、 第二伸缩弹簧、 夹持块、 竖板、 限位盘和活动杆， 所述竖板的一侧焊接在第二转轴的一端外圈上， 所述横板的一侧焊接在竖板远离第二转轴 的一侧。 [0010]进一步， 所述活动杆设置在横板 的顶部且贯穿并延伸至横板 的底部， 所述夹持块 焊接在活动杆位于横板的底部的一端， 所述第二伸缩弹簧环绕在活动杆的外圈， 且第二伸 缩弹簧的一端焊接在夹持块的顶部， 所述第二伸缩弹簧的另一端与横板底部表面焊接， 所 述限位盘的一侧焊接在活动杆位于横板顶部的一端。 [0011]进一步， 所述底板所开设的第一凹槽内滑动连接有移动座， 所述移动座的底部一 侧与电动推杆 的输出端通过螺栓连接， 所述移动座的顶部通过螺栓安装有第二驱动电机， 所述第二驱动电机的输出端通过联轴器连接有贯穿并延伸至固定板一侧的滚磨棒， 所述固 定板的中部开设有通孔， 所述固定板沿水平方向和竖直方向均开设有通孔， 所述滚磨棒位说　明　书 1/4 页 3 CN 216504127 U 3