(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210668537.X (22)申请日 2022.06.14 (71)申请人 江苏富联通讯技 术有限公司 地址 212300 江苏省镇江市丹阳市开发区 永安社区 （兰陵路南侧） (72)发明人 张金国　谈卫东　王聪　骆江伟　 张要伟　 (74)专利代理 机构 南京创略知识产权代理事务 所(普通合伙) 32358 专利代理师 王丹 (51)Int.Cl. H04B 1/38(2015.01) H05K 5/02(2006.01) B01D 46/10(2006.01) (54)发明名称 一种内扣式5G通讯模组及其组装方法 (57)摘要 本发明公开了一种内扣式5G通讯模组及其 组装方法， 其5G通讯模组包括上壳体和承接底 壳， 上壳体的下方设置有承接底壳， 上壳体和承 接底壳之间形成防护壳体， 上壳体的底端两侧设 置有卡合部， 承接底壳的两侧内壁开设有插合 部， 上壳体和承接底壳之间通过卡合部插接至插 合部相连接； 上壳体的内部顶端设置有定位防护 组件， 下壳体的内部设置有气压调节组件。 本发 明在上壳体在与承接底壳连接的过程中同步进 行PCB板的安装定位工作， 同时承接板在上壳体 与承接底壳受到外界冲击的过程中， 承气体可以 通过导气管左右双向传导， 产生一定的缓释作 用， 具有一定的减震效果， 减少PCB板受到的震动 损坏， 提高使用稳定性。 权利要求书2页 说明书4页 附图3页 CN 115085752 A 2022.09.20 CN 115085752 A 1.一种内扣式5G通讯模组， 其特征在于： 包括上壳体 （1） 和承接底壳 （2） ， 所述上壳体 （1） 的下 方设置有承接底壳 （2） ， 所述上壳体 （1） 和承接底壳 （2） 之间形成防护壳体， 所述上壳体 （1） 的底端两侧设置有卡合部， 所述承接底壳 （2） 的两侧内壁开设有插合 部， 所述上壳体 （1） 和承接底壳 （2） 之间通过卡 合部插接 至插合部相连接； 所述上壳体 （1） 的内部顶端设置有定位防护组件， 所述下壳体的内部设置有气压调节 组件， 通过所述的气压调节组件， 连接PCB板移动至定位防护组件之中， 完成对PCB板的防 护。 2.根据权利要求1所述的一种内扣式5G通讯模组， 其特征在于： 所述卡合部包括设置于 上壳体 （1） 底端的插板 （103） ， 所述插板 （103） 的一侧设置有多组卡板 （104） ， 所述卡板 （104） 的形状为倒置的直角三角形。 3.根据权利要求1所述的一种内扣式5G通讯模组， 其特征在于： 所述插合部包括开设于 下壳体内壁的定位槽 （210） ， 所述定位槽 （210） 的内壁设置有定位块 （211） ， 所述定位块 （211） 为竖置的直角三角形。 4.根据权利要求1所述的一种内扣式5G通讯模组， 其特征在于： 所述定位防护组件包括 设置于上壳体 （1） 内部顶端的内扣罩 （105） ， 所述内扣罩 （105） 的内部四周设置有放置槽， 所 述放置槽的内部设置有滤尘网 （108） ， 所述滤尘网 （108） 的底端 连接有垫板 （107） ， 所述垫板 （107） 设置 于内扣罩 （10 5） 的底端， 且所述垫 板 （107） 的底面设置有胶垫 。 5.根据权利要求4所述的一种内扣式5G通讯模组， 其特征在于： 所述内扣罩 （105） 的四 周开设有 若干散热孔 （10 6） 。 6.根据权利要求1所述的一种内扣式5G通讯模组， 其特征在于： 所述气压调 节组件包括 设置于承接底 壳 （2） 上表面的第一密封筒 （201） ， 所述第一密封筒 （201） 的两侧通过导气管 （205） 连接有第二密封筒 （206） ， 所述第二密封筒 （206） 的内部设置有第二密封塞 （207） ， 所 述第二密封塞 （207） 的上 方连接有第二连 杆 （208） 。 7.根据权利要求6所述的一种内扣式5G通讯模组， 其特征在于： 所述第一密封筒 （201） 的内部设置有第一密封塞 （203） ， 所述第一密封塞 （203） 的上方连接有第一连杆 （202） ， 所述 第一连杆 （202） 上端面设置有承接 板 （204） 。 8.根据权利要求7所述的一种内扣式5G通讯模组， 其特征在于： 所述承接板 （204） 的两 侧开设有用于连接卡扣的卡槽 （2041） ， 所述承接板 （204） 远离卡槽 （2041） 的两侧开设有用 于PCB板横向移动的槽口 （2042） 。 9.根据权利要求1所述的一种内扣式5G通讯模组， 其特征在于： 所述上壳体 （1） 的一侧 开设有用于连接端插入的接口槽 （101） ， 所述上壳体 （1） 的内壁两侧设置有内衬板 （102） ， 所 述内衬板 （102） 的一侧连接有挡板 （209） ， 所述挡板 （209） 位于第二连 杆 （208） 的正上 方。 10.基于权利要求1 ‑9任一项所述的一种内扣 式5G通讯模组的组装方法， 其特征在于： 包括以下步骤： 步骤 （A） 、 将连接5G通讯模块的PCB板置于承接板 （204） 的槽口 （2042） 内部， 而后将卡扣 通过卡槽 （2041） 卡接在承接 板 （204） 的两侧， 将PCB板固定在承接 板 （204） 的上表面； 步骤 （B） 、 将上壳体 （1） 两端的插板 （103） 置于承接底壳 （2） 两侧定位槽 （210） 的正上方， 向下按压上壳体 （1） ， 插板 （103） 连接卡板 （104） 插接在定位槽 （210） 之中， 通过卡板 （104） 与 定位块 （211） 之间的连接作用， 带动上壳体 （1） 与承接底壳 （2） 相连接；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115085752 A 2步骤 （C） 、 在上壳体 （1） 下移的过程中， 上壳体 （1） 两侧的内衬板 （102） 带动挡板 （209） 向 下移动， 挤压贴合至第二连杆 （208） 的上方， 带动第二连杆 （208） 下方的第二密封塞 （207） 在 第二密封筒 （206） 的内部移动， 挤压第二密封筒 （206） 内部的气体， 使其通过导气管 （205） 导 送至第一密封筒 （201） 内部， 使其内部气 压增大， 带动第一连杆 （202） 向上移动， 使 得第一连 杆 （202） 带动承接 板 （204） 上 方的PCB板移动至内扣罩 （10 5） 的内部； 步骤 （D） 、 PCB板移动至内扣罩 （105） 内部后， 内扣罩 （105） 将PCB板四周卡紧， 使其收纳 至内扣罩 （10 5） 的内部； 步骤 （E） 、 此时继续向下按压上壳体 （1） ， 插板 （103） 在定位槽 （210） 内部继续向下移动， 使得挡板 （209） 持续挤压第二连杆 （208） ， 致使第一密封筒 （201） 内部气压增大， 带动承接板 （204） 紧贴在内扣罩 （10 5） 的底端面， 使得二 者紧密连接 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115085752 A 3