(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210676947.9 (22)申请日 2022.06.15 (71)申请人 南京嘉达科技有限公司 地址 210000 江苏省南京市江北新区丽景 路51号01幢73 3室 (72)发明人 张朝晖　万福　 (74)专利代理 机构 北京挺立专利事务所(普通 合伙) 11265 专利代理师 郑杰 (51)Int.Cl. H01R 13/52(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H05K 5/03(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H01R 12/70(2011.01) (54)发明名称 一种射频TR组件及通信系统设备 (57)摘要 本发明涉及通信设备技术领域， 具体公开了 一种射频TR组件， 包 括LTCC基板、 TR芯片、 环形器 和接口机构， TR芯片和环形器的数量为多个， 多 个TR芯片分别设置于LTCC基板的上方， 每个环形 器分别设置于LTCC基板的上方， 且每个环形器分 别与对应的TR芯片电性连接， LTCC基板与壳体固 定连接， 并位于壳体的内部， 每个SMP接头分别与 对应的环形器电性连接， 每个连接仓分别与对应 的SMP接头固定连接， 并分别位于对应的SMP接头 的外表壁， 且每个连接仓分别设置于对应的通孔 的内部。 以上结构的设置， 可以有效的保护SMP接 头不会被异物堵塞， 对SMP接头进行保护， 可以在 长时间不使用的情况 下也不需要进行清理。 权利要求书1页 说明书5页 附图6页 CN 115000753 A 2022.09.02 CN 115000753 A 1.一种射频TR组件， 包括LTCC基板、 TR芯片和环形器， 所述TR芯片和所述环形器的数量 为多个， 多个所述TR芯片分别设置于所述LTCC基板的上方， 每个所述环形器分别设置于所 述LTCC基板的上 方， 且每个所述环形器分别与对应的所述TR芯片电性连接， 其特 征在于， 还包括接口机构； 所述接口机构包括壳体、 SMP接头和连接仓， 所述壳体具有多个通孔， 所述LTCC基板与 所述壳体固定连接， 并位于所述壳体的内部， 所述SMP接头的数量为多个， 每个所述SMP 接头 分别与对应的所述环形器电性连接， 所述连接仓的数量为多个， 每个所述连接仓分别与对 应的所述SMP接头固定连接， 并分别位于对应的所述SMP接头的外表壁， 且每个所述连接仓 分别设置 于对应的所述 通孔的内部 。 2.如权利要求1所述的一种射频TR组件， 其特 征在于， 每个所述连接仓包括仓体、 支架、 封板和扭簧， 所述仓体套设于所述SMP接头的外表壁， 且所述仓体设置于所述通孔的内部， 所述支架与所述仓体固定连接， 并位于所述仓体的内 部， 所述封板与所述支架转动连接， 并套设于所述支架的外表壁， 且所述封板盖合所述仓 体， 所述扭簧套设于所述支架的外表 壁， 且所述扭簧的一端位于所述封板的下方， 所述扭簧 的另一端设置 于所述仓体的内部 。 3.如权利要求2所述的一种射频TR组件， 其特 征在于， 每个所述连接仓还包括橡胶层， 所述橡胶层与所述封板固定连接， 并位于所述封板的 上方。 4.如权利要求3所述的一种射频TR组件， 其特 征在于， 所述射频TR组件 还包括连接 机构， 所述连接 机构设置 于所述仓体的一侧。 5.如权利要求 4所述的一种射频TR组件， 其特 征在于， 所述连接机构包括套环、 连接环、 连接盖和接线缆， 所述连接环与所述仓体固定连接， 并位于所述仓体的一侧， 且所述连接环与所述仓体连通， 所述连接盖套设于所述接线缆的 外表壁， 所述套环套设于所述接线缆的外表壁， 且 所述套环 位于所述连接盖的一侧， 所述连 接盖与所述连接环螺纹连接， 并套设于所述连接环的外表壁， 且所述套环位于所述连接环 与所述连接 盖之间。 6.如权利要求5所述的一种射频TR组件， 其特 征在于， 所述套环包括第一半环、 第二半环、 螺母和螺柱， 所述第一半环与所述第二半环铰接， 且所述第一半环和所述第二半环分别套设于所述接线缆的外表壁， 所述螺母与所述第一半 环固定连接， 并位于所述第一半环的一侧， 所述螺柱贯穿所述第二半环与所述第一半环并 与所述螺母螺纹连接 。 7.如权利要求6所述的一种射频TR组件， 其特 征在于， 所述套环还包括海绵层， 所述海绵层的数量为两块， 每块所述海绵层分别设置于对应 的所述第一半环与所述第二半环的一侧。 8.一种通信系统设备， 包括如权利要求7 所述的射频TR组件， 其特 征在于， 还包括通信外壳和 PCB板， 所述射频TR组件与所述PCB板固定连接， 并位于所述PCB板的 上方， 且所述射频TR组件与所述P CB板电性连接， 所述P CB板与所述通信外壳固定连接， 并位 于所述通信外壳的内部 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115000753 A 2一种射频TR组件及通信系统设 备 技术领域 [0001]本发明涉及通信设备技 术领域， 尤其涉及一种射频TR组件及通信系统设备。 背景技术 [0002]目前射频TR组件是雷达中的重要组成部件， 用于进行射频信号传输， 但是射频TR 组件结构复杂和尺寸较大。 [0003]现有技术中， 以LTCC基板为载体对射频TR组件进行集成， 可以对射频TR组件结构 进行简化， 并且 缩小产品尺寸。 [0004]但是现有技术中， 射频TR组件采用SMP双阳接头， 以此来对射频信号进行接通， 使 得射频信号通过SMP双阳接头进入至LTCC基板之中， 由于在接线过程中SMP双阳接头为多 个， 并且使用时会有遗留多余的SMP双阳接头， 长时间不使用会让遗留的SMP双阳接头造成 堵塞。 发明内容 [0005]本发明的目的在于提供一种射频TR组件及通信系统设备， 解决了现有技术中的使 用时会有遗留多余的SMP双阳接头， 长时间不使用会让遗留的SMP双阳接头造成堵塞的问 题。 [0006]为实现上述目的， 本发明采用的一种射频TR组件， 包括LTCC基板、 TR芯片、 环形器 和接口机构， 所述TR芯片和所述环形器的数量为多个， 多个所述TR芯片分别设置于所述 LTCC基板的上方， 每个所述环形器分别设置于所述LTCC基板的上方， 且每个所述环形器分 别与对应的所述TR芯片电性连接， 所述壳体具有多个通孔， 所述LTCC基板与所述壳体固定 连接， 并位于所述壳体的内部， 所述SMP 接头的数量为多个， 每个所述S MP接头分别与对应的 所述环形器电性连接， 所述连接仓的数量为多个， 每个所述连接仓 分别与对应的所述S MP接 头固定连接， 并分别位于对应的所述S MP接头的外表 壁， 且每个所述连接仓 分别设置于对应 的所述通孔的内部 。 [0007]其中， 每个所述连接仓包括仓体、 支架、 封板和扭簧， 所述仓体套 设于所述SMP接头 的外表壁， 且所述仓体 设置于所述通孔的内部， 所述支架与所述仓体固定连接， 并位于所述 仓体的内部， 所述封板与所述支架 转动连接， 并套设于所述支架的外表壁， 且所述封板盖合 所述仓体， 所述扭簧套设于所述支架的外表壁， 且 所述扭簧的一端位于所述封板的下方， 所 述扭簧的另一端设置 于所述仓体的内部 。 [0008]其中， 每个所述连接仓还包括橡胶层， 所述橡胶层与所述封板固定连接， 并位于所 述封板的上方。 [0009]其中， 所述 射频TR组件 还包括连接 机构， 所述连接 机构设置 于所述仓体的一侧。 [0010]其中， 所述连接机构包括套环、 连接环、 连接盖和接线缆， 所述连接环与所述仓体 固定连接， 并位于所述仓体的一侧， 且 所述连接环与所述仓体连通， 所述连接盖套设于所述 接线缆的外表壁， 所述套环套设于所述接线缆的外表壁， 且所述套环位于所述连接盖的一说　明　书 1/5 页 3 CN 115000753 A 3