(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210700958.6 (22)申请日 2022.06.21 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114777490 A (43)申请公布日 2022.07.22 (73)专利权人 上海陛通半导体能源科技股份有 限公司 地址 201201 上海市浦东 新区庆达路315号 13幢3F (72)发明人 马保群　宋维聪　 (74)专利代理 机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 卢炳琼 (51)Int.Cl. F27D 1/18(2006.01)H05K 5/02(2006.01) (56)对比文件 EP 0663686 A1,19 95.07.19 WO 2015190 502 A1,2015.12.17 WO 2014180141 A1,2014.1 1.13 审查员 张燕楠 (54)发明名称 可实现自动全向开 合的半导体设备 (57)摘要 本发明提供一种可实现自动全向开合的半 导体设备， 包括： 腔体、 腔盖， 以及开合装置， 开合 装置包括主支 撑模块、 腔盖受力臂、 主驱动模块、 腔盖升降模块、 旋转模块和控制模块； 主支撑模 块包括中心柱和中心轴承； 腔 盖受力臂与中心轴 承相连接； 主驱动模块包括固定支架、 第一电机、 第一减速机、 第一丝杆和施力杆； 腔盖升降模块 与阻力臂和腔盖均相连接， 包括第二电机、 第二 减速机、 第二丝杆和连接轴， 第二电机和第二丝 杆均与第二减速机相连接， 连接轴与第二丝杆及 腔盖相连接； 旋转模块与主支撑模块相连接， 用 于带动主支撑模块旋转； 控制模块与所述第一电 机、 第二电机和旋转模块电连接。 本发明有助于 降低设备功耗， 提高设备操作便利性和安全性。 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 CN 114777490 B 2022.09.09 CN 114777490 B 1.一种可实现自动全向开合的半导体设备， 其特征在于， 包括： 腔体、 用于对腔体进行 闭合的腔盖， 以及开合装置， 所述开合装置包括主支撑模块、 腔 盖受力臂、 主驱动模块、 腔盖 升降模块、 旋转模块和控制模块； 所述主支撑模块包括中心柱和固定于中心柱上 的中心轴 承； 所述腔盖受力臂与所述中心轴承相连接， 包括相互固定连接且不在同一直线上 的动力 臂和阻力臂， 所述动力臂中设置有沿所述动力臂的长度方向延伸的长槽； 所述主驱动模块 包括固定支架、 第一电机、 第一减速机、 第一丝杆和施力杆， 所述第一减速机与所述固定支 架相固定， 第一电机和第一丝杆均与第一减速机相连接， 第一丝杆向下延伸至与施力杆 的 一端相连接， 所述施力杆的另一端设置有移动部件， 所述移动部件位于所述长槽内， 且可以 在所述长槽内移动， 随着施力杆升降位置不同， 动力臂受力点随之变化， 从而实现腔盖不同 角度的开合； 所述腔盖升降模块与所述阻力臂和腔盖均相连接， 包括第二电机、 第二减速 机、 第二丝杆和连接轴， 所述第二电机和第二丝杆均与第二减速机相连接， 所述连接轴 与所 述第二丝杆及腔 盖相连接； 所述旋转模块与主支撑模块相连接， 用于带动主支撑模块旋转， 由此带动腔盖在周向范围内旋转； 所述控制模块与所述第一电机、 第二电机和旋转模块电 连接。 2.根据权利要求1所述的半导体设备， 其特征在于， 所述主驱动模块还包括若干滑轨和 滑块， 所述滑轨与所述固定支架相固定， 滑轨的长度延伸方向和第一丝杆的长度延伸方向 相互平行， 滑块一一对应设置于滑轨上， 且均与第一丝杆连接， 以在第一丝杆的带动下沿滑 轨上下移动。 3.根据权利要求1所述的半导体设备， 其特征在于， 所述中心柱包括垂直部分和与垂直 部分相连接的水平延伸部分， 所述中心轴承固定于所述垂直部分内， 所述主驱动模块的固 定支架与所述水平延伸部分相固定 。 4.根据权利要求1所述的半导体设备， 其特征在于， 所述动力臂和阻力臂之间的连接角 度为60° ‑150°， 所述长槽为腰形槽， 所述移动部件 包括可滚动轴承。 5.根据权利要求1所述的半导体设备， 其特征在于， 所述腔盖升降模块还包括缓冲 连接 单元， 所述缓冲连接单元包括缓冲支架、 弹簧和固定螺钉， 所述缓冲支架与第二丝杆相连 接， 缓冲支架的端面设置有滑槽， 所述固定螺钉一端与腔 盖相固定， 另一端向上延伸到缓冲 支架的滑槽内， 且在缓冲支架的带动下， 可在滑槽内上下移动， 所述弹簧套设于固定螺钉 上， 且位于缓冲支 架与腔盖之间。 6.根据权利要求5所述的半导体设备， 其特征在于， 所述缓冲连接单元为2个以上， 2个 以上缓冲连接单 元在所述第二丝杆的周向均匀分布。 7.根据权利要求1所述的半导体设备， 其特征在于， 所述旋转模块包括刻度转盘和与刻 度转盘电连接的驱动电机， 所述中心 柱固定于所述刻度转盘上。 8.根据权利要求1所述的半导体设备， 其特征在于， 所述腔体包括沉积腔室、 刻蚀腔室、 退火腔室、 清洗腔室和离 子注入腔室中的若干种。 9.根据权利要求1 ‑8任一项所述的半导体设备， 其特征在于， 所述半导体设备还包括手 动自锁模块和制动杆， 所述手动自锁模块固定于所述中心柱上， 且与阻力臂相 邻， 所述手动 自锁模块上设置有多个沿弧形面间隔设置的自锁 孔， 手动自锁模块的固定壳体上设置有与 制动杆相匹配的螺纹， 向 自锁孔内插 入制动杆， 由此 可以将阻力臂 锁死。 10.一种半导体设备的自动全向开合方法， 其特征在于， 所述自动全向开合方法基于权权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114777490 B 2利要求1‑9任一项所述的可实现自动全向开合的半导体设备进行， 所述自动全向开合方法 在开启腔体时， 先将腔盖自腔体表面垂直提升以离开腔体， 然后对腔盖进行翻转； 在闭合 时， 先将腔盖翻转至水平状态， 然后将 腔盖垂直下降而将 腔体闭合。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114777490 B 3