(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221253788.3 (22)申请日 2022.05.24 (73)专利权人 无锡红光 微电子股份有限公司 地址 214000 江苏省无锡市新区93号-B-1 地块 (72)发明人 王昕　丁雪丰　徐震鸣　董育智　 (74)专利代理 机构 江阴市轻舟专利代理事务所 (普通合伙) 32380 专利代理师 江霞 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) H01L 21/683(2006.01) B08B 5/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种三维封装 装置 (57)摘要 本实用新型涉及一种三 维封装装置， 包括工 作台， 所述工作台的顶部固定设置有轨道， 所述 轨道平行于左右方向设置， 所述轨道的正上方设 置有镜头， 所述镜头与工作台固定连接， 所述轨 道上设置有基板输送装置和清洁装置， 所述轨道 的上方设置有贴装装置， 所述贴装装置位于清洁 装置的右侧， 该三维封装装置， 实现了清除基板 上杂质的功能， 防止基板上杂质影 响点胶和芯片 贴装， 同时， 还实现了点胶与芯片贴装同时进行， 防止该设备发生故障需要停 机维护时， 装片胶凝 固影响芯片贴装效果。 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 CN 217588863 U 2022.10.14 CN 217588863 U 1.一种三维封装装置， 其特征在于： 包括工作台(1)， 所述工作台(1)的顶部固定设置有 轨道(2)， 所述轨道(2)平行于左右方向设置， 所述轨道(2)的正上方设置有镜头(3)， 所述镜 头(3)与工作台(1)固定连接， 所述轨道(2)上设置有基板输送装置和清洁装置， 所述轨道 (2)的上方设置有贴装 装置， 所述贴装 装置位于清洁装置的右侧； 所述贴装装置包括点胶机构、 吸取机构和两个平移机构， 两个平移机构分别位于镜头 (3)的前侧 和后侧， 所述 点胶机构和吸取机构分别与两个平 移机构的移动部连接； 所述清洁装置包括设置在轨道(2)顶部的收集槽(4)， 所述轨道(2)的前后两侧通过收 集槽(4)连通， 所述轨道(2)的后侧设置有收集箱(5)， 所述收集箱(5)位于收集槽(4)的下 方， 所述收集箱(5)与轨道(2)贴合， 所述收集箱(5)的顶部开口， 所述收集槽(4)的前侧设置 有推板(6)， 所述推板(6)与收集槽(4)匹配， 所述推板(6)上连接有气缸(7)， 所述气缸(7)驱 动推板(6)前后移动， 所述收集槽(4)的右侧设置有风扇(8)， 所述风扇(8)位于轨道(2)的上 方， 所述风扇(8)与工作台(1)固定连接 。 2.根据权利要求1所述的一种三维封装装置， 其特征在于： 所述平移机构包括第 一丝杆 (9)， 所述第一丝杆(9)平行于前后方 向， 所述第一丝杆(9)的一端通过第一电机(10)驱动， 所述第一丝杆(9)上螺纹连接有第一滑块(1 1)。 3.根据权利要求2所述的一种三维封装装置， 其特征在于： 所述平移机构还包括清洁组 件， 所述点胶机构和吸取机构均位于清洁组件的靠近轨道(2)的一侧， 所述清洁组件包括清 洁盘(12)， 所述清洁盘(12)的轴线竖 向设置， 所述清洁盘(12)的底部通过第二电机(13)驱 动， 所述清洁盘(12)的顶部铺设有无尘纸(14)。 4.根据权利要求2所述的一种三维封装装置， 其特征在于： 所述点胶机构包括点胶器 (15)， 所述 点胶器(15)与第一滑块(1 1)固定连接， 所述 点胶器(15)上安装有点胶头(16)。 5.根据权利要求2所述的一种三维封装装置， 其特征在于： 所述吸取机构包括真空吸附 器(17)， 所述真空吸附器(17)与第一滑块(11)固定连接， 所述真空吸附器(17)上安装有吸 嘴(18)， 所述工作台(1)的前侧设置有晶圆放置 槽(19)。 6.根据权利要求1所述的一种三维封装装置， 其特征在于： 所述收集箱(5)上设置有密 封组件， 所述密封组件包括盖板(20)和两个升降单元， 所述盖板(20)位于收集箱(5)的正上 方， 所述盖板(20)设置在收集槽(4)内底部的上方， 两个升降单元分别设置在收集箱(5)的 左右两侧， 所述升降单 元与盖板(20)的底部连接 。 7.根据权利要求6所述的一种三维封装装置， 其特征在于： 所述升降单元包括固定块 (21)和两个复位部件， 所述固定块(21)固定 设置在收集箱(5)上， 所述固定块(21)上竖向活 动穿设有定位柱(22)， 所述定位柱(22)的底端固定设置在工作台(1)上， 所述定位柱(22)的 顶端与盖板(20)的底部抵靠， 两个复位部件分别设置在固定块(21)的前后两侧， 所述复位 部件包括固定设置在收集箱(5)上的连接块(23)， 所述连接块(23)上竖向活动穿设有升降 杆(24)， 所述连接块(23)和盖板(20)之间设置有弹簧(25)， 所述连接块(23)通过弹簧(25) 与盖板(20)连接， 所述弹簧(25)处于拉伸状态。 8.根据权利要求1所述的一种三维封装装置， 其特征在于： 所述收集槽(4)自下而上向 右倾斜设置。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217588863 U 2一种三维封 装装置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种三维封装 装置， 属于微电子技 术领域。 背景技术 [0002]近年来， 微电子技术(MEMS， Micr o‑Electro‑Mechanical  System)已经涉及现代 生 活的各个方面， 随着技术与市场需求的不断推进， 现代电子产品对轻型化、 微型化、 低能耗、 高可靠性的要求不断提高， 因而芯片封装(MCP)、 叠层封装  (POP)、 系统级封装(SIP)等三维 封装技术不断涌现。 在三 维封装中， 由于用三 维器件取代了单芯片 封装， 因而封装尺寸和重 量显著减小， 其减小幅度与垂直度互连密度、 热性能以及所需强度等工艺过程有一定的关 系。 [0003]当前， 在传感器三维封装时的装片工序中， 通过装片胶将芯片贴装在基板上的装 片机在工作过程中， 均是先在整条基板上进行点胶后再进行贴装， 而装片机发生故障需要 停机维护时， 由于有 些装片胶易凝固， 导致装片 机维修完 毕再进行工作时， 装片胶无法起到 粘合作用， 从而会大大影响芯片贴装效果， 而且， 装片机轨道上的基板直接暴露在外， 表面 易掉落灰尘等杂质， 而杂质不仅会影响点胶效果， 还 会导致芯片无法正常 贴装。 [0004]因此， 需要有一种三维封装装置， 实现点胶与芯片贴装同时进行， 防止装片胶凝固 而影响装片效果， 同时， 实现基板的清洁， 防止杂质影响点胶和芯片贴装。 实用新型内容 [0005]本实用新型要解决的技术问题是： 为了克服现有技术的不足， 提供一种三维封装 装置。 [0006]本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为： 一种三维封装装置， 包括工作台， 所述工作台的顶部固定设置有轨道， 所述轨道平行于左右方向设置， 所述轨道的正上方设 置有镜头， 所述镜头与工作台固定连接， 所述轨道上设置有基板输送装置和清洁装置， 所述 轨道的上 方设置有贴装 装置， 所述贴装 装置位于清洁装置的右侧； [0007]所述贴装装置包括点胶机构、 吸取机构和两个平移机构， 两个平移机构分别位于 镜头的前侧 和后侧， 所述 点胶机构和吸取机构分别与两个平 移机构的移动部连接； [0008]所述清洁装置包括设置在轨道顶部的收集槽， 所述轨道的前后两侧通过收集槽连 通， 所述轨道的后侧设置有收集箱， 所述收集箱位于收集槽的下方， 所述收集箱与轨道贴 合， 所述收集箱的顶部开口， 所述收集槽的前侧设置有推板， 所述推板与收集槽匹配， 所述 推板上连接有气缸， 所述气缸驱动推板前后移动， 所述收集槽的右侧设置有风扇， 所述风扇 位于轨道的上 方， 所述风扇与工作台 固定连接 。 [0009]作为优选， 所述平移机构包括第一丝杆， 所述第一丝杆平行于前后方向， 所述第一 丝杆的一端通过第一电机驱动， 所述第一丝杆 上螺纹连接有第一滑块。 [0010]作为优选， 所述平移机构还包括清洁组件， 所述点胶机构和吸取机构均位于清洁 组件的靠近轨道的一侧， 所述清洁组件包括清洁盘， 所述清洁盘的轴线 竖向设置， 所述清洁说　明　书 1/5 页 3 CN 217588863 U 3