(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211174916.X (22)申请日 2022.09.26 (71)申请人 景焱(江苏)智能装备有限公司 地址 226400 江苏省南 通市如东县掘港街 道金山路1号(半导体产业园6号楼3-4 楼) (72)发明人 周倩婷　王峥　 (74)专利代理 机构 上海霖睿专利代理事务所 (普通合伙) 31391 专利代理师 黄燕石 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01) G06T 7/11(2017.01) G06T 11/20(2006.01) G06F 17/16(2006.01) (54)发明名称 芯片表面密集金线检测方法 (57)摘要 本发明涉及芯片检测及图像处理技术领域， 公开了一种芯片表面密集金线检测方法， 包括如 下步骤： 1、 读入芯片表面密集金线的采集图像、 检测区域和金线数量； 2、 将所述检测区域内的金 线分成若干段， 将每段金线拟合成直线段； 3、 在 每条直线段区域等间隔选取径向若干截面， 利用 高斯曲线拟合得到每个截面的中心点位置； 4、 如 果截面的中心点数量与金线数量相等， 则将截面 的中心点分配至对应直线 段的点序列中， 如果不 相等， 则将中心点作为备用点； 5、 将同一条直线 段上所有点序列进行直线拟合； 6、 在检测区域的 其他分段区域重复第3步至第5步； 7、 将拟合后的 所有直线段连接成完整金线。 本发 明检测性能优 越、 鲁棒性强、 兼容 性好。 权利要求书2页 说明书6页 附图8页 CN 115482224 A 2022.12.16 CN 115482224 A 1.一种芯片表面密集金线检测方法， 其特 征在于： 包括如下步骤： 第1步、 读入芯片表面密集金线的采集图像、 检测区域和金线数量； 第2步、 将所述检测区域内的金线分成若干段， 将每段 金线拟合成直线段； 第3步、 在每条直线段 区域等间隔选取径向若干截面， 利用高斯曲线拟合得到每个截面 的中心点 位置； 第4步、 如果截面的中心点数量与金线数量相等， 则将截面的中心点分配至对应直线段 的点序列中， 如果 不相等， 则将中心点作为备用点； 第5步、 将同一条直线段 上所有点序列进行直线拟合； 第6步、 在检测区域的其 他分段区域重复第3步至第5步； 第7步、 将 拟合后的所有直线段 连接成完整金线。 2.根据权利要求1所述的芯片表面密集金线检测方法， 其特征在于： 所述第 4步后， 还包 括： 第4‑1步、 将备用点添加到最近的直线段的点序列中。 3.根据权利要求2所述的芯片表面密集金线检测方法， 其特 征在于： 所述第3步中， 根据截面的峰谷数据， 利用高斯曲线拟合的过程 为： 用高斯函数描述 一组数据 σ 为高斯曲线半峰宽度， ymax和xc分别为峰高和峰位置， yi为截面灰度值， xi为截面象素 值， 对上式左右两边取自然对数 记 Yi＝lnyi 则有如下二次拟合 函数 利用所有数据， 并写成矩阵形式权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115482224 A 2即 YN×1＝XN×3·A3×1 基于最小二乘拟合原理， 可求得 那么 4.根据权利要求3所述的芯片表面密集金线检测方法， 其特 征在于： 所述第5步中的直线拟合 算法如下： 定义直线方程 y＝ax+b 写成矩阵形式 即 YN×1＝XN×2·A2×1 基于最小二乘拟合原理， 可求得 5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片表面密集金线检测方法， 其特征在于： 将属 于两条及以上金线的同一个点， 定义为 “交叉”； 将截面处金线无中心点， 定义为 “缺失”； 将 不属于任何金线的点， 定义为 “干扰”， 补充点集后， 再次对同一金线 上的点序列进 行直线拟 合， 拟合时剔除距离过 大的点， 并记录其 位置， 定义 为“干扰”。 6.根据权利要求5所述的芯片表面密集金线检测方法， 其特征在于： 所有金线段拟合后 连接成完整金线， 合并所有检测异常。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115482224 A 3