(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211238474.0 (22)申请日 2022.10.11 (71)申请人 南通电博士自动化设备有限公司 地址 226000 江苏省南 通市启东市汇龙镇 城北村十一组 (72)发明人 杨江宏　 (74)专利代理 机构 北京真致博文知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11720 专利代理师 娄华 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01) G06V 10/26(2022.01) G06T 7/64(2017.01) G06T 7/90(2017.01) G06V 10/762(2022.01) (54)发明名称 一种电路板 焊点缺陷检测方法及系统 (57)摘要 本发明涉及数据处理技术领域， 具体涉及一 种电路板焊点缺陷检测方法及系统， 该方法获取 电路板区域图像； 在电路板区域图像的RGB颜色 空间中， 设置均值漂移的起始中心的数量和均值 漂移窗口的尺 寸； 根据均值漂移窗口和重合区域 之间的点数量的差异， 获取每个均值漂移窗口的 漂移量； 基于漂移量获取RGB颜色空间中的聚簇 中心， 以设定的扩展步长对聚簇中心进行点扩 展， 基于相邻两次扩展对应的点总数量， 计算每 次扩展的点属于对应聚簇中心的聚簇的可能性， 确定焊点区域； 根据焊点区域的面积计算对应焊 点区域的异常程度， 基于异常程度确认缺陷焊 点， 利用多个窗口重合区域对窗口漂移的影响， 改进窗口漂移量， 从而准确分割出焊点区域， 便 于焊点的缺陷识别。 权利要求书2页 说明书7页 附图1页 CN 115330757 A 2022.11.11 CN 115330757 A 1.一种电路板焊点 缺陷检测方法， 其特 征在于， 该 方法包括以下步骤： 获取电路板图像， 对所述电路板图像进行语义分割得到电路板区域图像； 在电路板区域图像的RGB颜色空间中， 设置均值漂移的起始中心的数量和均值漂移窗 口的尺寸； 根据均值漂移 窗口和重合区域之间的点数量的差异， 点数量是指电路板区域中 的像素值映射在RGB颜色空间中的点的数量； 分别计算每个重合区域对每个均值漂移窗口 的窗口漂移影响程度； 结合窗口漂移影响程度和均值漂移窗口之 间的重合区域的点 获取每 个均值漂移窗口 的漂移量； 基于漂移量获取RGB颜色空间中的聚簇中心， 以设定的扩展步长对聚簇中心进行点扩 展， 得到每次扩展获取的球体表面的点总数量， 基于相 邻两次扩展对应的点总数量， 计算每 次扩展的点属于对应聚簇中心的聚簇的可能性， 基于可能性确定焊点区域； 根据每个焊点区域的面积以及焊点区域与对应凸包多边形的差异计算对应焊点区域 的异常程度， 基于异常程度确认缺陷焊点。 2.如权利要求1所述的一种电路板焊点缺陷检测方法， 其特征在于， 所述 窗口漂移影响 程度的获取 方法， 包括： 统计当前均值漂移窗口中的点的第一数量和对应第t个重合区域中的点的第二数量， 得到第一数量和第二数量的比值， t为正整数； 计算当前均值漂移窗口与第t个重合区域对 应的均值漂移窗口之间窗口中心的距离， 得到距离的倒数， 将以比值为幂指数、 常数e为底 数的指数函数结果乘以距离的倒数得到 当前均值漂移窗口的第t个重合区域对当前均值漂 移窗口的窗口漂移影响程度。 3.如权利要求1所述的一种电路板焊点缺陷检测方法， 其特征在于， 所述漂移量的计算 公式为： 其中， 为第j个均值漂移窗口的漂移量； 为第j个均值漂移窗口与其他均值漂移 窗口的重合区域的数量； 为第j个均值漂移窗口的第t个重合区域中的点数量； 为第 j个均值漂移窗口的第t个重合区域对第j个均值漂移窗口的窗口漂移影响程度； 为第j 个均值漂移窗口的窗口中心与第t个重合区域中第i个点所构成的向量； 为第j个均值漂 移窗口内不与其他均值漂移窗口重合的非重合点的数量； 为第i个非重合点与第j个均 值漂移窗口 的窗口中心所构成的向量。 4.如权利要求1所述的一种电路板焊点缺陷检测方法， 其特征在于， 所述可能性的计算 公式为： 权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115330757 A 2其中， 为第v次扩展的点属于对应聚簇中心的聚簇的可能性； 为第v次扩展的点总 数量； 为第v‑1次扩展的点总数量。 5.如权利要求1所述的一种电路板焊点缺陷检测方法， 其特征在于， 所述基于可能性确 定焊点区域的方法， 包括： 设置可能性阈值， 当第v次扩展对应的可能性小于可能性阈值时， 第v次扩展之前的所 有点确认为焊点区域的像素值， 进而得到焊点区域的像素值范围， 基于像素值范围得到电 路板区域图像中的焊点区域。 6.如权利要求1所述的一种电路板焊点缺陷检测方法， 其特征在于， 所述异常程度的获 取方法， 包括： 计算所有焊点区域的面积均值， 获取当前焊点区域的面积与面积均值的第 一差值绝对 值； 根据当前焊点区域中的像素点获取凸包多边形区域， 计算当前焊点区域与凸包多边形 区域之间的第二差值 绝对值， 将第一差值 绝对值和第二差值 绝对值的乘积作为异常程度。 7.如权利要求1所述的一种电路板焊点缺陷检测方法， 其特征在于， 所述基于异常程度 确认缺陷焊点的方法， 包括： 设置异常程度阈值， 当焊点区域的异常程度大于异常程度阈值时， 确认该焊点区域为 缺陷焊点。 8.一种电路板焊点缺陷检测系统， 包括存储器、 处理器以及存储在所述存储器中并在 所述处理器上运行 的计算机程序， 其特征在于， 所述处理器执行所述计算机程序时实现如 权利要求1 ‑7任意一项所述 一种电路板焊点 缺陷检测方法的步骤。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115330757 A 3