(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211299090.X (22)申请日 2022.10.24 (71)申请人 广东工业大 学 地址 510060 广东省广州市越秀区东 风东 路729号大院 (72)发明人 汤晖　吴诗锐　叶宇航　梁明虎　 林志杭　陈新　 (74)专利代理 机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 任文生 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01) G06T 7/13(2017.01) G06T 7/70(2017.01) G01N 21/88(2006.01)G01N 21/956(2006.01) G01B 11/00(2006.01) G01B 11/24(2006.01) (54)发明名称 一种缺陷芯片寻 边寻点定位方法及装置 (57)摘要 本申请公开了一种缺陷芯片寻边寻点定位 方法及装置， 方法包括： 基于偏移角度， 采用边线 拟合方法在二值化LED面板图片中筛选出最佳芯 片轮廓； 根据最佳芯片轮廓和当前芯片轮廓获取 芯片特征信息； 依据芯片特征信息计算出缺陷评 分后， 根据缺陷评分与评分阈值识别缺陷芯片， 得到缺陷芯片mapping图； 基于缺陷芯片位置信 息采用形态学梯度算法对缺陷芯片进行边缘检 测， 确定芯片中心位置； 根据最佳芯片轮廓和预 置矩形区域进行评分覆盖操作后， 采用预置最小 二乘法进行边缘直线拟合操作， 得到缺陷中心坐 标， 预置矩形区域根据芯片中心位置划分得到。 本申请能解决现有技术对人工依赖较大， 易出现 漏判和误判情况且会降低检测可靠性的技术问 题。 权利要求书3页 说明书8页 附图5页 CN 115375679 A 2022.11.22 CN 115375679 A 1.一种缺陷芯片寻 边寻点定位方法， 其特 征在于， 包括： 基于偏移角度， 采用边线拟合方法在二 值化LED面板图片中筛 选出最佳芯片轮廓； 根据所述最佳芯片轮廓和当前芯片轮廓获取芯片特征信 息， 所述芯片特征信 息包括像 素差值、 连通 域差值和噪点数量； 依据所述芯片特征信 息计算出缺陷评分后， 根据 所述缺陷评分与评分阈值识别缺陷芯 片， 得到缺陷芯片map ping图， 所述 缺陷芯片map ping图包括 缺陷芯片位置信息； 基于所述缺陷芯片位置信 息采用形态学梯度算法对所述缺陷芯片进行边缘检测， 确定 芯片中心位置； 根据所述最佳芯片轮廓和预置矩形区域进行评分覆盖操作后， 采用预置最小二乘法进 行边缘直线拟合操作， 得到缺陷中心坐标， 所述预置矩形区域根据所述芯片 中心位置划分 得到。 2.根据权利要求1所述的缺陷芯片寻边寻点定位方法， 其特征在于， 所述基于偏移角 度， 采用边线拟合方法在二 值化LED面板图片中筛 选出最佳芯片轮廓， 包括： 在二值化LED面板图片中选取 预置数量的偏移角度小于偏移阈值的二 值化芯片图片； 采用边线拟合方法对所述二值化芯片图片进行边缘直线拟合操作， 并计算出第 一差值 和第二差值； 选择所述第一差值与所述第二差值之和的最小值对应的芯片轮廓作为 最佳芯片轮廓。 3.根据权利要求1所述的缺陷芯片寻边寻点定位方法， 其特征在于， 所述基于偏移角 度， 采用边线拟合方法在二 值化LED面板图片中筛 选出最佳芯片轮廓， 之前还 包括： 通过摄像机采集高密度LED面板图片， 所述 LED面板图片包括多个芯片； 对灰度化处 理后的所述 LED面板图片进行二 值化操作， 得到二 值化LED面板图片。 4.根据权利要求1所述的缺陷芯片寻边寻点定位方法， 其特征在于， 所述依据 所述芯片 特征信息计算出缺陷评分后， 根据所述缺陷评分与评分阈值识别缺陷芯片， 得到缺陷芯片 mapping图， 包括： 依据所述芯片特征信 息计算出缺陷评分， 同时根据 所述缺陷评分选取最大评分和计算 平均评分； 基于所述 最大评分和所述平均评分计算出评分阈值； 根据所述 缺陷评分和所述评分阈值识别缺陷芯片， 并得到缺陷芯片位置信息； 将所述缺陷芯片生成缺陷芯片map ping图。 5.根据权利要求1所述的缺陷芯片寻边寻点定位方法， 其特征在于， 所述根据 所述最佳 芯片轮廓和预置矩形区域进行评分覆盖操作后， 采用预置最小二乘法进 行边缘直线拟合操 作， 得到缺陷 中心坐标， 所述预置矩形区域 根据所述芯片中心位置划分得到， 包括： 根据所述最佳芯片轮廓和预置矩形区域进行区域评分计算， 得到区域评分， 所述预置 矩形区域 根据所述芯片中心位置划分得到； 将所述区域评分中最大值对应的矩形区域覆盖最小值对应的矩形区域， 得到评分缺陷 芯片图； 采用预置最小二乘法对所述评分缺陷芯片图进行边缘直线拟合操作， 得到亚像素边缘 轮廓； 计算所述 亚像素边 缘轮廓的形心， 得到缺陷 中心坐标。权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115375679 A 26.根据权利要求1所述的缺陷芯片寻边寻点定位方法， 其特征在于， 所述根据 所述最佳 芯片轮廓和预置矩形区域进行评分覆盖操作后， 采用预置最小二乘法进 行边缘直线拟合操 作， 得到缺陷 中心坐标， 所述预置矩形区域 根据所述芯片中心位置划分得到， 之前还 包括： 过所述芯片中心位置沿着平行于所述缺陷芯片的第一轮廓边和第二轮廓边的方向将 所述缺陷芯片划分为四个矩形区域， 得到预置矩形区域， 所述第一轮廓和所述第二轮廓边 均根据所述偏移角度确定 。 7.一种缺陷芯片寻 边寻点定位装置， 其特 征在于， 包括： 轮廓筛选模块， 用于基于偏移角度， 采用边线拟合方法在二值化LED面板图片中筛选出 最佳芯片轮廓； 信息获取模块， 用于根据所述最佳芯片轮廓和当前芯片轮廓获取芯片特征信息， 所述 芯片特征信息包括像素差值、 连通 域差值和噪点数量； 缺陷识别模块， 用于依据所述芯片特征信息计算出缺陷评分后， 根据所述缺陷评分与 评分阈值识别缺陷芯片， 得到缺陷芯片mapping图， 所述缺陷芯片mapping图包括缺陷芯片 位置信息； 边缘检测模块， 用于基于所述缺陷芯片位置信 息采用形态学梯度算法对缺陷芯片进行 边缘检测， 确定芯片中心位置； 坐标获取模块， 用于根据所述最佳芯片轮廓和预置矩形区域进行评分覆盖操作后， 采 用预置最小二乘法进行边缘直线拟合操作， 得到缺陷中心坐标， 所述预置矩形区域根据所 述芯片中心位置划分得到 。 8.根据权利要求7所述的缺陷芯片寻边寻点定位装置， 其特征在于， 所述轮廓筛选模 块， 具体用于： 在二值化LED面板图片中选取 预置数量的偏移角度小于偏移阈值的二 值化芯片图片； 采用边线拟合方法对所述二值化芯片图片进行边缘直线拟合操作， 并计算出第 一差值 和第二差值； 选择所述第一差值与所述第二差值之和的最小值对应的芯片轮廓作为 最佳芯片轮廓。 9.根据权利要求7所述的缺陷芯片寻边寻点定位装置， 其特征在于， 所述缺陷识别模 块， 具体用于： 依据所述芯片特征信 息计算出缺陷评分， 同时根据 所述缺陷评分选取最大评分和计算 平均评分； 基于所述 最大评分和所述平均评分计算出评分阈值； 根据所述 缺陷评分和所述评分阈值识别缺陷芯片， 并得到缺陷芯片位置信息； 将所述缺陷芯片生成缺陷芯片map ping图。 10.根据权利要求7所述的缺陷芯片寻边寻点定位装置， 其特征在于， 所述坐标获取模 块， 具体用于： 根据所述最佳芯片轮廓和预置矩形区域进行区域评分计算， 得到区域评分， 所述预置 矩形区域 根据所述芯片中心位置划分得到； 将所述区域评分中最大值对应的矩形区域覆盖最小值对应的矩形区域， 得到评分缺陷 芯片图； 采用预置最小二乘法对所述评分缺陷芯片图进行边缘直线拟合操作， 得到亚像素边缘权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115375679 A 3