(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210806156.3 (22)申请日 2022.07.08 (71)申请人 昆山丘钛光电科技有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市高新区 古城路西侧、 晨丰路北侧 (72)发明人 何明腾　王卓　许杨柳　 (74)专利代理 机构 北京众达德权知识产权代理 有限公司 1 1570 专利代理师 梁凯 (51)Int.Cl. G06F 30/20(2020.01) G06F 119/08(2020.01) (54)发明名称 一种软硬结合板的热仿真方法及装置 (57)摘要 本发明涉及软硬结合板技术领域， 尤其涉及 一种软硬结合板的热仿真方法， 该方法包括： 获 取第一软硬结合板仿真模型的软板参数， 其中， 仿真模型为第一软硬结合板在弯折状态下的预 设模型， 软板参数为第一软硬结合板的软板的参 数； 根据仿真模型和软板参数， 得到仿真模型的 各向异性热导系数， 以及各向异性热导系数对应 的仿真模型的结温； 根据各向异性热导系数对应 的仿真模型的结温， 调整仿真模 型的初始各向同 性热导系数， 得到目标各向同性热导系数， 其中， 目标各向同性热导系数对应的仿真模型的结温 与各向异性热导系数对应的仿真模型的结温满 足温度设定条件。 该方法能准确表 述软硬结合板 在弯折状态下的热导特性， 提高软硬结合板的热 仿真效率。 权利要求书2页 说明书9页 附图4页 CN 115310266 A 2022.11.08 CN 115310266 A 1.一种软硬结合板的热仿真方法， 其特 征在于， 包括： 获取第一软硬结合板仿真模型的软板参数， 其中， 所述仿真模型为所述第一软硬结合 板在弯折状态下的预设模型， 所述软板参数为所述第一软硬结合板的软板的参数； 根据所述仿真模型和所述软板参数， 得到所述仿真模型的各向异性热导系数， 以及所 述各向异性热导系数对应的所述仿真模型的结温； 根据所述各向异性热导系数对应的所述仿真模型的结温， 调 整所述仿真模型的初始各 向同性热导系数， 得到目标各向同性热导系数， 其中， 所述目标各向 同性热导系数对应的所 述仿真模型 的结温与所述各向异性热导系数对应的所述仿真模型的结温满足温度设定条 件。 2.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述软板包括N层铜箔层， N为不小于1的正整 数， 获取所述软板参数， 包括： 获取所述N层铜箔层中的每层铜箔层的含铜率和所述软板的叠构厚度， 其中， 所述叠构 厚度为所述软板在所述弯折状态下的厚度； 所述根据所述仿真模型和所述软板参数， 得到所述仿真模型的各向异性热导系数， 包 括： 根据所述仿真模型、 所述每层铜箔层的含铜率和所述叠构厚度， 得到所述各向异性热 导系数。 3.如权利要求2所述的方法， 其特征在于， 所述获取所述N层铜箔层中的每层铜箔层的 含铜率， 包括： 获取所述每层铜箔层的铜走线分布面积和所述软板的总面积； 根据所述每层铜箔层的铜走线分布面积和所述总面积， 得到所述每层铜箔层的含铜 率。 4.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述根据 所述各向异性热导系数对应的所述 仿真模型 的结温， 调整所述仿真模型 的初始各向同性热导系 数， 得到目标各向同性热导系 数， 包括： 在根据所述各向异性热导系数对应的所述仿真模型的结温， 对所述初始各向同性热导 系数进行调整， 得到调整后的各向同性热导系数； 若所述调整后的各向同性热导系数对应的所述仿真模型的结温与所述各向异性热导 系数对应的所述仿 真模型的结温之 间的温差不大于温差阈值， 则将所述调整后的各向同性 热导系数确定为所述目标 各向同性热导系数。 5.如权利要求4所述的方法， 其特征在于， 在得到调整后的各向同性热导系数之后， 还 包括： 若所述调整后的各向同性热导系数对应的所述仿真模型的结温与所述各向异性热导 系数对应的所述仿 真模型的结温之 间的温差大于温差阈值， 则继续调整 所述调整后的各向 同性热导系数， 直到调整得到所述目标 各向同性热导系数。 6.如权利要求1所述的方法， 其特 征在于， 在得到目标 各向同性热导系数之后， 还 包括： 获取第二软硬结合板仿真模型的各向异性热导系数， 其中， 所述第二软硬结合板的软 板的铜箔层数与所述第一软硬结合板的软板的铜箔层数相同； 根据所述第一软硬结合板仿真模型的所述各向异性热导系数与所述目标各向同性热权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115310266 A 2导系数之比， 以及所述第二软硬结合板仿真模型 的各向异性热导系 数， 得到所述第二软硬 结合板仿真模型的各向同性热导系数。 7.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述仿真模型为由所述第 一软硬结合板的软 板模型和硬板模型组合而成的拼接模型。 8.一种软硬结合板的热仿真装置， 其特 征在于， 包括： 第一获取模块， 用于获取第 一软硬结合板仿真模型的软板参数， 其中， 所述仿真模型为 所述第一软硬结合板在弯折状态下的预设模型， 所述软板参数为所述第一软硬结合板的软 板的参数； 第二获取模块， 用于根据所述仿真模型和所述软板参数， 得到所述仿真模型的各向异 性热导系数， 以及所述各向异性热导系数对应的所述仿真模型的结温； 调整模块， 用于根据所述各向异性热导系数对应的所述仿真模型的结温， 调整所述仿 真模型的初始各向 同性热导系数， 得到目标各向 同性热导系数， 其中， 所述目标各向 同性热 导系数对应的所述仿真模型的结温与所述各向异性热导系数对应的所述仿真模型的结温 满足温度设定条件。 9.一种计算机设备， 包括存储器、 处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计 算机程序， 其特征在于， 所述处理器执行所述程序时实现如权利要求 1‑7中任一权利要求所 述的方法步骤。 10.一种计算机可读存储介质， 所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序， 其特征 在于， 该程序被处 理器执行时实现如权利要求1 ‑7中任一权利要求所述的方法步骤。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115310266 A 3