(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202220805619.X (22)申请日 2022.04.08 (73)专利权人 湖南越摩先进半导体有限公司 地址 412000 湖南省株洲市株洲云龙示范 区云龙大道1288号创客大厦四楼A151 室 (72)发明人 陈英　 (74)专利代理 机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 陈宏 (51)Int.Cl. B29C 45/14(2006.01) B29C 45/26(2006.01) (54)实用新型名称 一种封装 模具 (57)摘要 本实用新型属于传感器封装技术领域， 公开 了一种封装模 具。 该封装模具用于对传感器结构 进行封装， 传感器结构包括基板、 控制芯片和 MEMS传感器芯片， MEMS传感器芯片和控制芯片均 设于基板上， MEMS传感器芯片覆盖于基板的气孔 的上方。 该封装模具包括上模和下模， 上模设有 与控制芯片对应的型腔和与MEMS传感器芯片对 应的收容空间； 基板设于下模的上表面， 上模设 于基板的上表面。 本实用新型提供的封装模具， 在对传感器结构进行封装时， 可先将控制芯片和 MEMS传感器芯片同时安装于基板 上， MEMS传感器 芯片收容于收容空间内， 接着对控制芯片进行封 装处理， 避免封装处理和MEMS传感器芯片安装的 穿插进行， 节省工艺 流程。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217144654 U 2022.08.09 CN 217144654 U 1.一种封装模具， 用于对传感器结构(200)进行封装， 所述传感器结构(200)包括基板 (201)、 控制芯片(202)和MEMS传感器芯片(203)， 所述MEMS传感器芯片(203)和控制芯片 (202)均设于所述基板(201)上， 且所述MEMS传感器 芯片(203)覆盖于所述基板(201)的气孔 (2011)的上方， 其特征在于， 所述封装 模具(100)包括： 上模(101)， 所述上模(101)设有与所述控制芯片(202)对应的型腔和与所述MEMS传感 器芯片(20 3)对应的收容空间(1013)； 下模， 所述基板(201)设于所述下模的上表面， 所述上模(101)设于所述基板(201)的上 表面。 2.根据权利要求1所述的封装模具， 其特征在于， 所述型腔包括相互连通的第一型腔 (1011)和第二型腔(1012)， 所述第一型腔(1011)正对所述控制芯片(202)设置， 所述第二型 腔(1012)位于所述收容空间(1013)的外侧。 3.根据权利 要求2所述的封装模具， 其特征在于， 所述第二型腔(1012)的高度与所述第 一型腔(101 1)的高度相同。 4.根据权利要求2所述的封装模具， 其特征在于， 所述第一型腔(1011)的纵截面为梯 形。 5.根据权利要求3所述的封装模具， 其特征在于， 所述型腔的高度大于所述收容空间 (1013)的高度。 6.根据权利 要求1所述的封装模具， 其特征在于， 所述封装模具(100)还包括注料通道， 所述注料通道与所述型腔连通。 7.根据权利要求6所述的封装 模具， 其特 征在于， 所述注料通道为漏斗状。 8.根据权利要求1 ‑6任一项所述的封装模具， 其特征在于， 所述下模上设有定位销， 所 述上模(101)设有与所述定位销配合的定位 孔。 9.根据权利 要求1‑6任一项所述的封装模具， 其特征在于， 所述收容空间(1013)至少为 两个。 10.根据权利要求1 ‑6任一项所述的封装模具， 其特征在于， 所述收容空间(1013)的纵 截面为梯形。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217144654 U 2一种封装模具 技术领域 [0001]本实用新型 涉及传感器封装技 术领域， 尤其涉及一种封装 模具。 背景技术 [0002]芯片是能感受压力信号， 并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电 信号的器件或装置， 微机电系统(Micro  Electro Mechanical Systems； MEMS)传感器是采 用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。 MEMS传感器与传统的传感器相比， 具 有体积小、 重量轻、 成本低、 功耗低、 可靠性高、 适于批量化生产、 易于集成和实现智能化的 特点， 使得它可以完成某些传统机 械传感器所不能实现的功能。 [0003]MEMS传感器芯片在 应用时需要搭配控制芯片 来进行信号的调理， 最终输出MEMS传 感器芯片电路需要的稳定可靠的信号， 为了保护MEMS传感器 芯片和控制芯片不被外界环 境 干扰， 需要对M EMS传感器芯片和控制芯片进行封装。 [0004]现有MEMS传感器芯片和控制芯片的组合封装主要采用围坝封装方案， 首先完成控 制芯片贴片 焊接， 在封装模具的内壁粘贴保护胶膜； 封装控制芯片， 封装时上模设置凸块以 留出MEMS传感器芯片安装的腔体， 凸块区域内不被封装料填充， 此过程尤其要保证模具对 基板有足够的压力， 以防止封装胶体溢出至凸块和 基板的间隙， 对MEMS传感器芯片的安装 焊盘造成损坏； 移除上模； 最后在凸块区域留出的腔 体内完成MEMS传感器 芯片贴片焊接。 这 种封装方式工序复杂， 芯片安装和封装过程穿插进行， 且封装时， 模具对基板压力较大， 易 导致基板的损伤或变形。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的在于提供一种封装模具， 旨在简化传感器结构的封装工序， 降 低封装成本 。 [0006]为达此目的， 本实用新型采用以下技 术方案： [0007]一种封装模具， 用于对传感器结构进行封装， 所述传感器结构包括基板、 控制芯片 和MEMS传感器芯片， 所述MEMS传感器芯片和控制芯片均设于所述基板上， 且所述MEMS传感 器芯片覆盖 于所述基板的气孔的上 方， 所述封装 模具包括： [0008]上模， 所述上模设有与所述控制芯片对应的型腔和与所述MEMS传感器芯片对应的 收容空间； [0009]下模， 所述基板设于所述下模的上表面， 所述上模设于所述基板的上表面。 [0010]可选地， 所述型腔包括相互连通的第一型腔和第二型腔， 所述第一型腔正对所述 控制芯片设置， 所述第二型腔位于所述收容空间的外侧。 [0011]可选地， 所述第二型腔的高度与所述第一型腔的高度相同。 [0012]可选地， 所述第一型腔的纵截面 为梯形。 [0013]可选地， 所述型腔的高度大于所述收容空间的高度。 [0014]可选地， 所述封装 模具还包括注料通道， 所述注料通道与所述型腔连通。说　明　书 1/4 页 3 CN 217144654 U 3