ICS35.240.01 CCSL60 团 体 标 准 T/QGCML2027—2023 5GWhPack封装管理办法 5GWhPackpackagemanagementmethod 2023-11-09发布 2023-11-24实施 全国城市工业品贸易中心联合会  发布 全国团体标准信息平台 T/QGCML2027—2023 I目次 前言..................................................................................II 1范围................................................................................1 2规范性引用文件......................................................................1 3术语和定义..........................................................................1 4工艺设计............................................................................1 5人员要求............................................................................2 6封装管理............................................................................2 7应急管理............................................................................2 全国团体标准信息平台 T/QGCML2027—2023 II前言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国城市工业品贸易中心联合会提出并归口。 本文件起草单位：武汉纯石新能源科技有限公司、武汉斑鹿科技股份有限公司、湖北有搞头科技有 限公司、湖北百贝思光电科技有限公司、湖北诚洛网络科技有限公司、湖北晟锦新能源科技有限公司。 本文件主要起草人：杨旭晴、白博超、陈沛、雷兵、柳长卿、张同庆。 全国团体标准信息平台 T/QGCML2027—2023 15GWhPack封装管理办法 1范围 本文件规定了5GWhPack封装管理办法的术语和定义、工艺设计、人员要求、封装管理、应急管理。 本文件适用于5GWhPack封装管理。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T14113半导体集成电路封装术语 GB/T15879.4半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 3术语和定义 GB/T14113界定的术语和定义适用于本文件。 4工艺设计 4.1一般要求 5GPack封装环境应符合以下要求： ——洁净度等级：7～8级； ——温度：23±3℃； ——相对湿度：50±10%； ——照度：300～500Lx； ——气体纯度：99.99%～99.9999%； ——露点：-40℃～60℃。 4.2技术设备 4.2.1工艺技术应根据芯片互联及封装的类型确定，并应具有扩展的灵活性。 4.2.2工艺设计应明确技术设备的各种工艺条件，做到投资省、运行费用低。 4.2.3生产设备的选择应符合下列规定： ——设备选择应根据产品类型及产能要求确定各工序设备数量； ——生产设备自动化程度适应产能的求； ——生产设备应适应连续运行的要求。 4.3工艺布局 4.3.1工艺布局应符合下列规定： ——生产设备应按照工艺流程顺序布置，避免交叉； ——辅助设施应靠近生产区； ——物流人流应分开设置。 4.3.2生产区应设置单独的设备和物料出入口，并应配置相应的物料净化设施。 4.3.3生产区净高应根据生产设备及安装确定。 4.3.4生产区内宜设置原材料、成品及设备备品备件暂存区域。 4.3.5生产区应设置单独人员出人口，人员进人7级以上净化区应经过风淋系统。 4.3.6生产区操作人员走道宽度应根据设备操作、人员通行及材料搬运需要确定。 全国团体标准信息平台 T/QGCML2027—2023 24.3.7生产洁净区宜设置参观走道。 5人员要求 5.1企业应配备专职的生产管理人员，主要负责人和安全管理人员应经安全生产教育和培训合格。 5.2从业人员应当经考核合格，并取得相应的合格证，方可上岗。 5.3安全生产管理人员应具有3年以上相关行业从业经历，熟悉安全生产法律法规和标准规范。 5.4定期开展安全知识、安全技能以及安全意识的培训、教育。 5.5对从业人员及相关方进行宣传、教育，使其了解生产过程中的职业病危害、预防和应急处理措施， 降低或消除危害后果。 6封装管理 6.1产品应符合GB/T15879.4的要求。 6.2封装管理如出现下列情况不可进行下道工序： ——各制程（磨划片、装片、焊线)过程中引起芯片表面沾有导电胶或其它物质； ——压区沾污或压区发黄影响球焊； ——所有引线框材料不良，如镀层不良、变形、氧化等； ——各制程(装片、烘烤)引起的框架擦伤； ——装片、烘烤、焊线)引起的框架变色(氧化、腐蚀、生锈)，如：黄管脚(管脚发黄影响球焊)； ——引线框基岛上装片粘胶过多或装片时粘胶溅出造成沾污； ——焊球变形； ——高尔夫球：球焊时焊线线从焊球球的外围拉出(焊线线已经偏移出球上方的垂直柱状空间)； ——塌线：焊丝受力变形造成弧度下塌； ——除非共同的接点，焊丝与焊丝不可相碰； ——任何位置的断丝(球颈断、点断、中间断)； ——压区不粘、球压不上或未焊牢脱落，不可接受； ——应球焊有焊丝的地方没有焊接痕迹和焊丝。 7应急管理 7.1依据风险辨识、隐患排查结果，编制与当地政府及相关部门相衔接的本单位应急总体预案、专项 预案。层层建立安全生产应急责任体系。 7.2按照政府要求做好应急预案向安全生产监督管理部门和有关部门进行备案，并通报有关应急协作 单位。 7.3组织开展或督促基层单位定期开展应急预案演练、对演练情况进行总结、评估，作为修改、完善 预案的依据。 7.4定期组织本单位综合预案演练，演练结束后，进行演练总结。定期开展预案评估、修改完善工作。 7.5建立与本单位安全生产特点相适应的应急救援队伍，并组织训练；不具备建立应急救援队伍条件 的，应与附近具备专业资质的应急救援队伍签订服务协议。 7.6对应急物资、应急救援器材和装置进行经常性的检查，监督指导专业部门对其进行维护、保养， 确保其完好、可靠。 全国团体标准信息平台