ICS 43.040.10 CCS T36 QC 中华人民共和国 汽车行业标准 QC/T XXXXX—XXXX 汽车红外热成像芯片技术要求及试验方法 Technical requirements and test methods of automotive infrared thermal imaging chip （报批稿） （本草案完成时间： 2025.9.28） XXXX - XX - XX发布 XXXX - XX - XX实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 QC/T XXXXX —XXXX I 目次 前言 ................................ ................................ ................ III 1 范围 ................................ ................................ ............... 1 2 规范性引用文件 ................................ ................................ ..... 1 3 术语和定义 ................................ ................................ ......... 1 4 技术要求 ................................ ................................ ........... 2 功能要求 ................................ ................................ ....... 2 性能要求 ................................ ................................ ....... 2 环境及可靠性要求 ................................ ............................... 3 电磁兼容要求 ................................ ................................ ... 6 功能安全要求 ................................ ................................ ... 6 5 试验方法 ................................ ................................ ........... 6 试验条件 ................................ ................................ ....... 6 性能试验 ................................ ................................ ....... 7 电磁兼容试验 ................................ ................................ .. 10 附录A（规范性） 热响应时间试验方案 ................................ .................. 11 附录B（规范性） 相对光谱响应试验方案 ................................ ................ 12 附录C（规范性） 三维噪声试验方案 ................................ .................... 14 C.1 试验温度要求 ................................ ................................ .. 14 C.2 三维输出数据采集 ................................ .............................. 14 C.3 三维噪声计算 ................................ ................................ .. 14 附录D（规范性） 环境及可靠性试验方法 ................................ ................ 21 D.1 工作温度范围 ................................ ................................ .. 21 D.2 加速环境应力试验 ................................ .............................. 21 D.3 加速寿命模拟试验 ................................ .............................. 25 D.4 封装完整性试验 ................................ ................................ 26 D.5 晶圆工艺可靠性试验 ................................ ............................ 31 D.6 电性能验证试验 ................................ ................................ 31 D.7 腔体封装完整性试验 ................................ ............................ 32 附录E（规范性） 功能安全要求及评估方法 ................................ .............. 34 E.1 总则 ................................ ................................ .......... 34 E.2 技术要求 ................................ ................................ ...... 34 E.3 评估方法 ................................ ................................ ...... 40 附录F（规范性） 数据采集与盲元计算 ................................ .................. 47 F.1 数据采集 ................................ ................................ ...... 47 F.2 像元响应电压计算 ................................ .............................. 47 F.3 像元响应率计算 ................................ ................................ 47 QC/T XXXXX —XXXX II F.4 响应率盲元计算 ................................ ................................ 47 F.5 像元噪声电压 ................................ ................................ .. 47 F.6 噪声盲元计算 ................................ ................................ .. 48 QC/T XXXXX —XXXX III 前言 本文件按照 GB/T 1.1 —2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国汽车标准化技术委员会（ SAC/TC 114 ）提出并归口。 本文件起草单位： 烟台睿创微纳技术股份有限公司 、中国汽车技术研究中心有限公司 、杭州海康微 影传感科技有限公司 、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司 、广州飒特红外科技有限公司 、惠州 市德赛西威汽车电子股份有限公司 。 本文件主要起草人： 李金、张行、张鹏、丁金玲、邓清、李齐、卢贤能、陈婷、胡月、公衍刚、刘 建华。 QC/T XXXXX —XXXX 1 汽车红外热成像芯片技术要求及试验方法 1 范围