ICS35.240.50 CCSJ07 中华人民共和国国家标准 GB/T47472—2026 复杂产品智能装配平台体系架构 Intelligentassemblyplatformarchitectureforcomplexproducts 2026-04-30发布 2026-11-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 缩略语 2 …………………………………………………………………………………………………… 5 总体架构及要求 2 ………………………………………………………………………………………… 5.1 概述 2 ………………………………………………………………………………………………… 5.2 主要组成 3 …………………………………………………………………………………………… 5.3 各子系统之间关系 4 ………………………………………………………………………………… 6 功能要求 5 ………………………………………………………………………………………………… 6.1 结构子系统 5 ………………………………………………………………………………………… 6.2 控制子系统 7 ………………………………………………………………………………………… 6.3 感知子系统 9 ………………………………………………………………………………………… 6.4 智能工艺决策与优化子系统 11 ……………………………………………………………………… 6.5 基础信息子系统 13 …………………………………………………………………………………… 参考文献 16 …………………………………………………………………………………………………… ⅠGB/T47472—2026前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国机械工业联合会提出。 本文件由全国自动化系统与集成标准化技术委员会(SAC/TC159)归口。 本文件起草单位:北京遥感设备研究所、北京理工大学、北京机械工业自动化研究所有限公司、中船 鹏力(南京)智能装备系统有限公司、赛力斯汽车有限公司、浙江吉宝智能装备股份有限公司、杭州电子 科技大学、至新自动化(北京)有限公司、中机智能装备研究院(北京)有限公司、沈鼓集团股份有限公司、 中船重工双威智能装备有限公司、青岛百浪智能装备有限公司、深圳市深科特信息技术有限公司、中国 网络安全审查认证和市场监管大数据中心、潍坊路加精工有限公司、宁波舜元智能科技有限公司、深圳 市永信达科技股份有限公司、国器智眸(重庆)科技有限公司、苏州贝爱特自动化科技有限公司、中科星 图空间技术有限公司、深圳市今天国际智能机器人有限公司、江苏道达智能科技有限公司、佛山慧谷科 技股份有限公司、杭州高品自动化设备有限公司、山东恒远智能科技有限公司、厦门力巨自动化科技有 限公司。 本文件主要起草人:卢治兵、张之敬、陈祥臻、尚政国、李二波、王海丹、梁璇、丁聪、何海涛、夏平、 段明皞、秦琰、江艳秋、张广超、刘琳、白立冬、张崇、白静、聂子临、冯靖凯、张高阳、熊健、钱佳慧、王平、 金鑫、翁九星、李璐、李朝将、黄麟、肖木峥、史玲玲、张志刚、张敏、陈骁、王毅刚、郭鹏跃、朱东升、 萨仁其木格、郭佳佳、姜辉、杨绍坤、陈恪毅、陈林刚、张睿、郑棉胜、刘德飘、苏泰玉、黄明辉、王勇、 孙俊杰、邱建平、张永文、陈勇庆。 ⅢGB/T47472—2026复杂产品智能装配平台体系架构 1 范围 本文件规定了复杂产品智能装配平台的总体架构、系统组成模块以及各模块的相关具体功能。 本文件适用于指导相关复杂产品的智能装配,能作为企业选择或评价相关复杂产品(诸如导航类惯 性仪表、精密电主轴等)智能装配系统开发和集成的依据。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T41723—2022 自动化系统与集成 复杂产品数字孪生体系架构 3 术语和定义 GB/T41723—2022界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 复杂产品 complexproducts 客户需求复杂、产品构成复杂、产品技术复杂、制造流程复杂、生产管理复杂的机械设备、电气设备、 电子产品、电器产品、仪器仪表、机械制造装备、电子制造装备等及其重要部件、器件。 [来源:GB/T36457—2018,3.1,有修改] 3.2 智能装配 intelligentassembly 利用人工智能技术、自动化技术、机器人技术、传感器技术和新一代信息技术与装配技术深度融 合,实现产品装配性能精确建模、性能定量预测、工艺定量优化和装配过程的智能化控制。 3.3 智能装配平台 intelligentassemblyplatform 针对多品种、变批量、高性能、高效、快速市场响应的市场需求,实现复杂产品智能装配的设备和系 统的统称。 注:智能装配平台是在装配技术与智能控制技术、计算机技术、人工智能技术和新一代信息技术充分融合和集成的 基础上形成的。 3.4 精确数字孪生 accuratedigitaltwin 用物理模型、传感器信息、运行历史信息等数据,在虚拟空间中创建实体物理对象的映射,从而能最 大限度精确表征实体装备设计、制造和使用等全生命周期过程的性能、状态与行为。 3.5 装配过程精确数字孪生模型 accuratedigitaltwinmodelfortheassemblyprocess 基于复杂产品的物理结构、装配过程参数、传感器数据、运行历史数据等,在虚拟空间中建立对应物 1GB/T47472—2026理装配实体的复杂产品装配过程并具有一定精度的数字化映射模型,反映物理空间产品装配时的真实 状态,实现对装配过程的理解、优化和控制。 4 缩略语 下列缩略语适用于本文件。 CAN:控制器局域网总线(ControllerAreaNetwork) ERP:企业资源计划(EnterpriseResourcePlanning) EtherCAT:以太网控制自动化技术(EtherControlAutomationTechnology) I/O:输入/输出(Input/Output) JTAG:联合测试行动小组(JointTestActionGroup) MES:制造执行系统(ManufacturingExecutionSystem) Modbus:莫迪康通信协议(ModiconBus) OPCUA:开放平台通信统一架构(OpenPlatformCommunicationsUnifiedArchitecture) PLM:产品生命周期管理(ProductLifecycleManagement) PROFIBUS:过程现场总线(ProcessFieldBus) PROFINET:过程现场网络(ProcessFieldNet) RFID:射频识别(RadioFrequencyIdentification) RS:通信标准(RecommendedStandard) SWD:串行调试(SerialWireDebug) UART:通用异步收发器(UniversalAsynchronousReceiver/Transmitter) WAPI:无线局域网鉴别和保密基础结构(WirelessLANAuthenticationandPrivacyInfrastruc- ture) 5 总体架构及要求 5.1 概述 复杂产品智能装配平台的总体架构由结构子系统、控制子系统、感知子系统、智能工艺决策与优化 子系统、基础信息子系统五部分组成。复杂产品智能装配平台总体架构如图1所示。 2GB/T47472—2026