ICS 77. 140. 99 H 99, YB 中华人民共和国黑色冶金行业标准 YB/T 078-——2011 代替YB/T078-1995 板坏连铸结晶器 Slab continuous casting moulds 2012-07-01实施 2011-12-20发布 中华人民共和国工业和信息化部 发布 YB/T078—2011 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准代替YB/T078一1995《板坏结晶器技术条件》。 本标准是在YB/T078一1995《板坏结晶器技术条件》的基础上修订的。 本标准与YB/T078一1995相比，主要变化如下： 修改了标准的名称； 一增加了板坏连铸结晶器参数及直形结晶器、弧形结晶器示意图（见3）； 增加了技术要求中的一般要求、主要零部件要求和总装要求，将原版本的技术要求全部内容进 行了重新编写（见4.1、4.2、4.3，1995年版3)； 删除了原版本的老标准及内容（1995年版3.3、3.5.3、3.6）； 修改了焊接件标准代号（见4.1.7,1995年版3.4.1)； 增加了焊缝符号和焊缝坡口、锻件、连铸结晶器铜板技术规范等标准（见4.1.4、4.1.5、4.1.8、 4.2.1.1,4.4.1); 增加了热电偶检测方法（见5.3）； 修改了出厂检验要求（见6.1.1、6.1.2、6..1.3，1995年版5.1)； 修改了包装要求（见7.2.1、7.2.2、7.2.3、7.2.4，1995年版6.2)； 增加了运输要求（见7.3.1、7.3.2、7.3.3）。 请注意本标准的某些内容可能涉及专利，本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中国钢铁工业协会提出。 本标准由冶金机电标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：秦皇岛首钢长白结晶器有限责任公司。 本标准主要起草人：李秀梅、隋大鹏、叶天军、刘新、王德胜、赵顺梅。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： YB/T078—1995。 YB/T078—2011 板坏连铸结晶器 1范围 本标准规定了板坏连铸结晶器参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。 本标准适用于连续铸钢设备用组合式板坏结晶器。 2，规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有修改单）适用于本文件。 GB/T324焊缝符号表示法（GB/T324—2008，ISO2553：1992，MOD) GB/T985.1气焊、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口（GB/T985.1一2008，ISO 9692-1:2003,MOD) GB/T1800.2一2009产品几何技术规范(GPS）极限与配合第二部分：标准公差等级和孔、轴极 限偏差表（ISO286-2：2010，MOD） GB/T18042000一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差（eqvISO2768-1:1989） GB/T3452.1液压气动用O形橡胶密封圈第1部分：尺寸系列及公差（GB/T3452.1—2005， ISO 3601-1:2008,MOD) GB/T6060.2表面粗糙度比较样块磨、车、镗、铣、插及刨加工表面（GB/T6060.2-2006，ISO 2632-1:1985,MOD) GB/T10610 产品几何技术规范(GPS)表面结构 轮廊法评定表面结构的规则和方法（GB/T 10610—2009,ISO4288:1996,DT) GB/T13306 标牌 GB/T13452.2色漆和清漆漆膜厚度的测定（GB/T13452.22008，ISO2808:2007，IDT) JB/T5000.3一2007重型机械通用技术条件第3部分：焊接件 YB/T036.7冶金设备制造通用技术条件锻件 YB/T036.17冶金设备制造通用技术条件＇机械加工件 YB/T036.18冶金设备制造通用技术条件装配 YB/T036.19—1992(2009）冶金设备制造通用技术条件涂装 YB/T036.21冶金设备制造通用技术条件包装 YB/T4119连铸结晶器铜板技术规范 YBJ207冶金机械设备安装工程施工及验收规范液压、气动和润滑系统 3板坏连铸结晶器参数 3.1按连铸机机型，结晶器型式可分为：直形结晶器（见图1)、弧形结晶器（见图2)。 3.2典型铸坏厚度：50mm~420mm。 3.3铸坏宽度：400mm~3300mm。 3.4铜板内表面形状：平板形、弧形、漏斗形。 3.5冷却水工作压力：0.6MPa~1.5MPa。 3.6冷却水流速：6m/s~13m/s。 YB/T078—2011 10 A-A旋转 $ Al 外弧水箱； 内弧水箱； 2- 3- 宽面支撑板； 宽面铜板； 窄面铜板； 窄面水箱； 右侧支撑架； 7- 左侧支撑架； 调宽装置； 10 足辊装置； 11 喷淋装置。 图1 直形结晶器示意图 6 B一B旋转 + 一框架； 2 宽面水箱； 3- -宽面支撑板； 宽面铜板； 5- 窄面铜板； 一窄面水箱； 7- 一调宽装置； 8- 一足辊装置； 喷淋装置。 图2弧形结晶器示意图 2 YB/T 078—2011 3.7连铸机工作拉速：0.3m/min~7.5m/min。 3.8足直径：$80mm~150mm。 3.9足辊数量：宽边足辊为1对～3对；窄边足辊为2对～5对。 4技术要求 4.1一般要求 4.1.1板坏连铸结晶器应符合本标准的要求，并按规定程序批准的图样和技术文件制造。 4.1.2所选用材料均必须有质量证明书，符合国家标准或行业标准的规定。 4.1.3外购的配套件应附有供货单位的有效合格证明和性能标牌。 4.1.4结构件中的焊缝符号和焊缝坡口的形式和尺寸应分别符合GB/T324和GB/T985.1的 规定。 4.1.5凡未规定技术要求的锻件应符合YB/T036.7的规定。 4.1.6凡未规定技术要求的机械加工件应符合YB/T036.17的规定。 4.1.7凡未规定技术要求的焊接件应符合JB/T5000.3的规定。 4.1.8机械加工件图样上基本尺寸的未注公差等级，应符合GB/T1804一2000规定的m级。 4.2主要零部件要求 4.2.1结晶器铜板 4.2.1.1结晶器铜板化学成分及性能应符合YB/T4119的规定。 4.2.1.2结晶器铜板百分之百进行超声波探伤，并符合YB/T4119的规定。 4.2.1.3结晶器铜板表面有镀层或涂层要求时，可按图样或技术协议加工制造，结晶器铜板的涂镀层种 类有如下几种： a）Cr镀层； b) Ni十Cr镀层； c）Ni-Fe合金镀层； d）Ni-Co合金镀层； e) Co-Ni合金镀层； f) Ni-Cr合金喷涂层； 陶瓷喷涂层。 g)F 4.2.1.4结晶器铜板的型式、尺寸和技术要求应符合图样规定，结晶器铜板工作面表面粗糙度Ra< 0.8 μm. 4.2.2框架和水箱 4.2.2.1框架和水箱有热处理要求的各零部件均要按图样要求进行热处理。 4.2.2.2吊耳与框架之间的焊缝应符合图样要求，并百分之百进行超声波检测，焊缝质量要求和焊接接 头缺陷执行JB/T5000.3—2007表10中Ⅱ级。 4.2.2.3水箱必须具有良好的密封性，分别在试验压力为工作压力的1.5倍的情况下，保压30min，各 结合面、焊缝及连接处不得有渗漏现象。 4.2.3调宽装置 4.2.3.1常用调宽装置型式：手动调宽装置、电动调宽装置、液压调宽装置。 4.2.3.2电动调宽装置要求螺杆副间隙应控制在0.05mm0.1mm范围内。 4.2.3.3液压调宽装置要求液压介质的洁净度至少要达到NAS6级以上。 4.2.4足辊框架 足辊框架的焊接要求按JB/T5000.3—2007表11的CS级和BK级执行。 YB/T078—2011 4.2.5足辊区喷淋装置 4.2.5.1足辊区喷淋装置的焊接要求按JB/T5000.3一2007表11的CS级和BK级执行。 4.2.5.2足辊区喷淋装置应进行水压试验，试验压力是工作压力的1.5倍，保压时间30min，各结合面 密封处及所有焊缝不得有渗漏现象。 4.2.6密封圈 结晶器铜板的密封圈尺寸和允许偏差应符合GB/T3452.1的规定，材料要选用耐高温、耐油胶料， 如硅橡胶、氟橡胶等。 4.3装配要求 4.3.1装配前，各零部件必须按规定清理干净，不允许有任何污物（如铁屑、毛刺、纤维状杂质等)存在， 并严禁用棉纱、纸张等纤维易脱落物擦拭零部件内腔及配合面。 4.3.2凡图样与技术文件中未规定的装配技术要求，应符合YB/T036.18的规定。 4.3.3铜板与支撑板（水箱)连接紧固件应按图样或技术文件要求的力矩和规定的顺序进行紧固，保证 铜板与支撑板（水箱)贴紧，并使铜板所受变形应力均匀。紧固时应采用力矩扳手，每遍用同等的力矩紧 固，紧固遍数大于等于两遍，紧固力矩逐渐增加。 4.3.4板坏连铸结晶器下口厚度尺寸公差按GB/T1800.2--2009表1中IT10级执行。采用配制配合 的方法，以下口为基准，上口的宽度、厚度尺寸公差应保证倒锥度要求。 4.3.5板坏连铸结晶器应按产品图样进行装配，各角缝间隙(C)最大不大于0.3mm。内腔表面位置公 差值见图3。 外弧铜板 窄面铜板 0.15A 0.15A 图3内腔表面位置公差值 4.3.6可调式板坏结晶器调宽装置应运行平稳、可靠，各转动部分应转动灵活。 4.3.7宽面足辊辊面与板坏结晶器内腔表面应在同一平面（或弧面)上，其偏移量不大于0.1mm；足辊 应转动灵活。