· ICS 01.040.33 CCS M 37 中 华 人 民 共 和 国 通 信 行 业 标 准 YD/T XXXX-XXXX 5G通用模组技术要求（第二阶段） Technical requirement of 5G superior universal module（PhaseI） (报批稿) ××××-××-××发布 ××××-××-××实施YD 中华人民共和国工业和信息化部 发 布YD/T XXXX-XXXX I目  次 前言 ......................................................................... IV 1 范围 ...................................................................... 1 2 规范性引用文件 ............................................................ 1 3 术语、定义和缩略语 ........................................................ 1 3.1 术语和定义 ........................................................... 1 3.2 缩略语 ............................................................... 1 4 通信能力要求 .............................................................. 3 4.1 模组逻辑结构 ......................................................... 3 4.2 模组的分类方式 ....................................................... 3 4.3 多模多频段 ........................................................... 4 4.4 接入能力 ............................................................. 4 4.5 天线能力 ............................................................. 4 4.6 定位能力 ............................................................. 4 4.7 5G模式能力 .......................................................... 4 5 切片能力要求 .............................................................. 5 5.1 模组与网络切片 ....................................................... 5 5.2 切片与业务应用 ....................................................... 5 6 eMBB能力要求 ............................................................. 6 6.1 基础功能要求 ......................................................... 6 6.2 增强功能要求 ......................................................... 6 7 uRLLC能力要求 ............................................................ 6 7.1 基础功能要求 ......................................................... 6 7.2 增强功能要求 ......................................................... 7 8 性能要求 .................................................................. 8 8.1 应用处理器 ........................................................... 8 8.2 存储空间 ............................................................. 8 8.3 温度特性 ............................................................. 8 9 硬件技术要求 .............................................................. 8 9.1 基本要求 ............................................................. 8 9.2 版图规格 ............................................................. 8 9.2.1 SMB ........................................................... 8 9.2.2 SLB .......................................................... 10 9.2.3 SLS .......................................................... 11 9.2.4 SMA .......................................................... 11 9.2.5 SLA .......................................................... 11 9.3 焊盘尺寸 ............................................................ 11 9.3.1 SMB .......................................................... 11 YD/T XXXX-XXXX II9.3.2 SLB .......................................................... 11 9.3.3 SLS .......................................................... 11 9.3.4 SMA .......................................................... 11 9.3.5 SLA .......................................................... 11 9.4 焊盘定义 ............................................................ 11 9.4.1 SMB .......................................................... 11 9.4.2 SLB .......................................................... 15 9.4.3 SLS .......................................................... 15 9.4.4 SMA .......................................................... 15 9.4.5 SLA .......................................................... 15 10 电气接口技术要求 ......................................................... 15 10.1 电源供电接口 ....................................................... 15 10.1.1 直流电源接口 ................................................ 15 10.1.2 RTC电源接口 ...........................................