ICS 33.120.99 CCS M 05 3402 芜湖市 地方标准 DB3402/T 91—2024 OGS触控屏黑光阻制程工艺 Process technology for OGS touch screen black photoresist 2024 - 12 - 16发布 2025 - 01 -01实施 芜湖市市场监督管理局 发布 DB3402/T 91—2024 前言 本文件按照 GB/T 1.1 一2020《标准化工作导则 第1部分: 标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由芜湖长信科技股份有限公司提出。 本文件由芜湖市工业和信息化局归口。 本文件起草单位:芜湖长信科技股份有限公司、芜湖长信新型显示器件有限公司、赣州市德普特科 技有限公司、芜湖市标准化研究院。 本文件主要起草人：郑建军、余志辉、钟素文、王胜、徐娇、殷旬旬、李伟、张恒军、王雨晨、王 灿。 I DB3402/T 91—2024 OGS触控屏黑光阻制程工艺 1 范围 本文件规定了OGS 触控屏黑光阻组成成分、环境要求、制程工艺 的要求。 本文件适用于OGS 触控屏黑光阻制程。 注： OGS即单片玻璃方案， 在单片玻璃表面直接形成透明导电膜及传感器， 具有保护和触摸传感器双重作用的技术。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 25915.1 洁净度及相关受控环境 第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 黑光阻 black photoresist 一种由光聚合性树脂、光聚合性单体、光引发剂、黑色颜料、溶剂等组成的混合物。 3.2 黑光阻显影液 black photoresist developer 一种主要由氢氧化钾、表面活性剂组成的 ，能够和曝光后的 黑光阻（ 3.1）进行化学反应的药液。 4 组成成分 黑光阻组成成分见表 1。 表1 黑光阻组成成分 组成成分 浓度范围 光聚合性树脂 1%～10% 光聚合性单体 1%～10% 光引发剂 0.1%～5% 黑色颜料 20%～60% 芳香族添加物 1%～5% 丙二醇甲醚醋酸酯 40%～70% 注： 光聚合性树脂分为亚克力系与硅系。 5 环境要求 1 DB3402/T 91—2024 制程车间使用（570 ～620）nm波段的照明光源，保持温度（23± 2）℃，湿度（ 55±5）%，洁净度 等级应符合 GB/T 25915.1 中按粒子浓度划分的空气洁净度 ISO 6级。 6 制程工艺 6.1 工艺原理 在完成SiO2镀膜的玻璃基板上通过涂布机涂上一层黑光阻，经前烘烤固化后，利用 365nm波段的紫 外光通过光罩选择性地曝光黑光阻，曝光部分黑光阻发生交联反应，随后通过控制显影时间去除未曝光 区域黑光阻，再经过后烘烤彻底固化，最终在基板上形成所需图案。 6.2 工艺流程 OGS触控屏黑光阻制程工艺流程见图 1。 图1 OGS触控屏黑光阻制程工艺流程图 6.3 上料 6.3.1 应对玻璃基板的数量、面别、表观进行检查，确认数量、面别正确，无崩边崩角现象。 6.3.2 将玻璃基板平整的放置到清洗机传送带入口。 6.4 清洗 6.4.1 应配置浓度为 3%～10%，pH为10～14的溶液，将溶液加热至（42～ 48）℃。 6.4.2 开启清洗机进行清洗作业，清洗速度控制在 （1.5 ～4.0）m/min， 上下毛刷压入量为 （1～ 3）mm。 6.4.3 清洗后玻璃基板表面水滴角不大于 20°。 6.5 涂布 6.5.1 将玻璃基板固定到工作台面，涂布机刀头与玻璃基板之间距离控制 在（85～300）μm。 6.5.2 开启涂布机进行涂布作业，涂布速度为（ 55～200）mm/sec，涂布压力为（ 0.03～0.20）MPa 。 6.5.3 涂布过程中玻璃基板与工作台面应固定不动， 使黑光阻均匀涂满整张玻璃基板。 6.6 前烘烤 6.6.1 将完成涂布的玻璃基板放入烤炉中烘烤，烘烤温度为（80 ～120）℃，时间为（ 120～200）s。 6.6.2 黑光阻应均匀且充分地固化，由液态变为固态的薄膜。 6.7 曝光 6.7.1 应使用365nm波段的紫外光进行曝光作业，光罩与玻璃基板的距离控制在（100 ～300）μm，曝 光能量设置在（ 50～150）mJ/cm2。 6.7.2 曝光光源均匀度控制在 3%以内。 6.7.3 曝光时应保持工作台稳定，避免震动或移动。 上料 清洗 涂布 前烘烤 曝光 显影 后烘烤 下料 2 DB3402/T 91—2024 6.8 显影 6.8.1 使用黑光阻显影液对完成曝光工序的玻璃基板进行显影作业， 黑光阻显影液为 （ 0.043±0.01 ）% 的氢氧化钾，显影温度为（22～ 26）℃，显影时间为（ 60～90）s，喷淋压力为（ 0.3～1.0）kg/cm2 。 6.8.2 显影过程中，玻璃基板不应与显影设备或其他物体发生摩擦和碰撞。 6.9 后烘烤 6.9.1 将显影后的玻璃基板放入烤炉中烘烤 ，烘烤温度为（ 240±5）℃，时间为 30min。 6.9.2 烘烤后检测光密度不小于 4.0，表面水滴角不大于 80°。 6.10 下料 烘烤完成后，将玻璃基板从烤炉中取出。 3 DB3402/T 91—2024 参考文 献 [1] GB 3102.6 —1993 光及有关电磁辐射的量和单位 [2] GB 19517— 2023 国家电气设备安全技术规范 4