(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123201682.7 (22)申请日 2021.12.20 (73)专利权人 广州芯品电子制造有限公司 地址 510000 广东省广州市黄埔区南云五 路8号J栋401号 (72)发明人 郑景荣　钟恩球　 (74)专利代理 机构 深圳市创富知识产权代理有 限公司 4 4367 专利代理师 林霞 (51)Int.Cl. B23K 37/00(2006.01) B23K 37/04(2006.01) B23K 101/36(2006.01) (54)实用新型名称 一种BGA返修台的防护装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种BGA返修台的防护装 置， 涉及防护装置技术领域。 本实用新型包括底 座， 底座上表面安装有安装框架， 安装框架内表 面设置有安装槽， 安装槽内表面安装有定位滑 块， 定位滑块上表面安装有移动挡板， 移动挡板 外表面安装有安装轴， 安装轴外表 面安装有活动 挡板， 活动挡板内表面设置有定位槽， 定位槽内 表面安装有透明板。 本实用新型通过转动手柄， 利用螺纹杆外表面与螺纹套筒内表面之间的连 接， 使移动挡板在定位滑块外表 面与安装槽内表 面之间的连接下， 使移动挡板进行移动， 从而对 返修台在熔焊 芯片的时候进行保护， 避免周围空 气的灰尘和液体会干扰加热端头的正常工作； 然 后， 通过活动挡板与透明板的安装， 方便在进行 修复时进行观察。 权利要求书1页 说明书4页 附图7页 CN 216503105 U 2022.05.13 CN 216503105 U 1.一种BGA返修台的防护装置， 包括底座(1)， 其特征在于： 所述底座(1)上表面安装有 安装框架(21)， 所述安装框架(21)内表面设置有安装槽(22)， 所述安装槽(22)内表面安装 有定位滑块(25)， 所述定位滑块(25)上表面安装有移动挡板(26)， 所述移动挡板(26)外表 面安装有安装轴(28)， 所述安装轴(28)外表面安装有活动挡板(29)， 所述活动挡 板(29)内 表面设置有定位槽(30)， 所述定位槽(30)内表面安装有透明板(31)， 所述移动挡 板(26)下 表面安装有螺纹套筒(27)， 所述安装槽(22)内表面安装有螺纹杆(23)， 所述螺纹杆(23)外 表面与螺纹套 筒(27)内表面连接， 所述螺纹杆(23)外表面 安装有手柄(24)。 2.根据权利 要求1所述的一种BGA返修 台的防护 装置， 其特征在于， 所述底座(1)上表面 安装有主体框架(2)， 所述主体框架(2)上表面安装有安装架(3)， 所述安装架(3)外表面安 装有定位滑杆(4)， 所述定位滑杆(4)外表面安装有移动框架(5)， 所述移动框架(5)外表面 安装有定位按 钮(13)。 3.根据权利 要求2所述的一种BGA返修 台的防护 装置， 其特征在于， 所述移动 框架(5)内 表面设置有滑动槽(6)， 所述滑动槽(6)内表面安装有滑动块(7)， 所述滑动块(7)外表面安 装有固定杆(8)， 所述固定杆(8)内表面设置有固定 槽(12)。 4.根据权利 要求3所述的一种BGA返修 台的防护 装置， 其特征在于， 所述滑动 槽(6)内表 面安装有齿轮导轨(11)， 所述固定杆(8)内表面安装有定位杆(10)， 所述定位杆(10)外表面 与齿轮导轨(1 1)内表面连接， 所述固定杆(8)上表面 安装有转动按 钮(9)。 5.根据权利 要求1所述的一种BGA返修 台的防护 装置， 其特征在于， 所述底座(1)上表面 安装有固定座(16)， 所述固定座(16)上表面安装有转动板(17)， 所述转动板(17)上表面安 装有支架(18)， 所述支架(18)下表面安装有安装板(19)， 所述安装板(19)下表面安装有上 部加热板(20)。 6.根据权利 要求1所述的一种BGA返修 台的防护 装置， 其特征在于， 所述底座(1)上表面 安装有安装座(14)， 所述 安装座(14)上表面 安装有底部加热板(15)。 7.根据权利 要求1所述的一种BGA返修 台的防护 装置， 其特征在于， 所述底座(1)下表面 安装有支撑杆(32)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216503105 U 2一种BGA返修台的防护装 置 技术领域 [0001]本实用新型属于防护装置技 术领域， 特别是 涉及一种BGA返修台的防护装置 。 背景技术 [0002]BGA焊台一般也叫BGA返修台， 它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新 的BGA芯片时的专用设备， 由于BGA芯片焊接的温度要求比较高， 所以一般用的加热工具(如 热风枪)满足不了它的需求， BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线， 所以用它做 BGA返修的效果非常好， 用好 一点的BGA焊台做的话成功率可以达 到98％以上。 [0003]但是现有的BGA返修台在熔焊芯片的时候， 芯片 通常都是裸 露在空气中， 对于周围 空气的灰尘和液体会干扰加热端头的正常工作； 而且， 由于芯片的尺寸不同， 大小不同， 在 进行修复的时候， 对于不同芯片需要 进行更换不同的固定装置， 非常浪费工作效率。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种BGA返修台的防护装置， 解决现有的问题。 [0005]为解决上述 技术问题， 本实用新型 是通过以下技 术方案实现的： [0006]本实用新型为一种BGA返修台的防护装置， 包括底座， 所述底座上表面安装有安装 框架， 所述安装框架内表面设置有安装槽， 所述安装槽内表 面安装有定位滑块， 所述定位滑 块上表面安装有移动挡板， 所述移动挡板外表面安装有安装轴， 所述安装轴外表面安装有 活动挡板， 所述活动挡板内表面设置有定位槽， 所述定位槽内表面安装有透明板， 所述移动 挡板下表面安装有螺纹套筒， 所述安装槽内表面安装有螺纹杆， 所述螺纹杆外表面与螺纹 套筒内表面连接， 所述螺纹杆外表面安装有手柄， 通过转动手柄， 利用螺纹杆外表面与螺纹 套筒内表面之间的连接， 使移动挡板在定位滑块外表面与安装槽内表面之间的连接下， 使 移动挡板进行移动， 从而对返修台在熔焊芯片的时候进行保护， 避免周围空气的灰尘和液 体会干扰加热端头的正常工作； 然后， 通过活动挡板与透明板的安装， 方便在进 行修复时进 行观察。 [0007]优选地， 所述底座上表面安装有主体框架， 所述主体框架上表面安装有安装架， 所 述安装架外表面安装有定位滑杆， 所述定位滑杆外表面安装有移动框架， 所述移动框架外 表面安装有定位按钮， 所述移动框架内表面设置有滑动槽， 所述滑动槽内表面安装有滑动 块， 所述滑动块外表面安装有固定杆， 所述固定杆内表面设置有固定槽， 所述滑动槽内表 面 安装有齿轮导轨， 所述固定杆内表面安装有定位杆， 所述定位杆外表面与齿轮导轨内表面 连接， 所述固定杆上表面安装有转动按钮， 通过移动移动框架， 带动固定杆进行移动， 利用 定位按钮对移动框架进 行固定； 然后， 通过转动转动按钮， 利用定位杆外表面与齿轮导轨内 表面之间的连接， 对固定杆进行固定， 然后， 固定杆内部设置的固定槽， 对需要修复的芯片 进行固定， 能够满足对于不同芯片的固定 。 [0008]优选地， 所述底座上表面安装有固定座， 所述固定座上表面安装有转动板， 所述转 动板上表面安装有支架， 所述支架下表面安装有安装板， 所述安装板下表面安装有上部加说　明　书 1/4 页 3 CN 216503105 U 3