(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123370811.5 (22)申请日 2021.12.2 9 (73)专利权人 青岛浩龙源 德通机械有限公司 地址 266000 山东省青岛市胶州市胶西街 道办事处胶州西路398号B-16号网点 (72)发明人 蔺相屹　 (74)专利代理 机构 北京挺立专利事务所(普通 合伙) 11265 专利代理师 蔡宗慧 (51)Int.Cl. B23B 41/00(2006.01) B23Q 3/06(2006.01) B23Q 11/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种内半圆筒 钻孔工装 (57)摘要 本实用新型公开了一种内半圆筒钻孔工装， 涉及内半圆筒钻孔技术领域， 包括内半圆筒钻孔 台、 内板圆筒搭接台和吸屑口， 所述内半圆筒钻 孔台的顶部外表面上设置有内板圆筒搭接台， 所 述内板圆筒搭接台的数量设置有两个， 所述内半 圆筒钻孔台的顶部中心外表面上设置有吸屑口。 本实用新型将半圆筒放在搭接半圆块的外表面 上， 配合滑动限位柱在槽孔的内部进行滑动， 配 合限位垫块对 搭接半圆块进行位置上的限定， 在 下滑的时候通过弹力圆环对搭接半圆块进行弹 力缓冲， 具备了对不同的半圆筒挤压式进行底部 缓冲的特点， 解决半圆筒尺寸不一， 下压时会造 成压力过大的问题， 以达到对不同的半圆筒挤压 式进行底部缓冲的效果。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 216502501 U 2022.05.13 CN 216502501 U 1.一种内半圆筒钻孔工装， 包括内半圆筒钻孔台 （1） 、 内板圆筒搭接台 （2） 和吸屑口 （3） ， 其特征在于： 所述内半圆筒钻孔台 （1） 的顶部外表面上设置有内板圆筒搭接台 （2） ， 所 述内板圆筒搭接台 （2） 的数量设置有两个， 所述内半圆筒钻孔台 （1） 的顶部中心外表 面上设 置有吸屑口 （3） ； 所述内板圆筒搭接台 （2） 的顶部外表面上设置有半圆搭接槽 （21） ， 所述内板圆筒搭接 台 （2） 的顶部一侧 外表面上设置有转动轴 （22） ， 所述转动轴 （22） 的外表面上设置有开合搭 接板 （23） ， 所述 开合搭接板 （23） 的外表面设置有挤压器 （24） 。 2.根据权利要求1所述的一种内半圆筒钻孔工装， 其特征在于： 所述开合搭接板 （23） 的 顶部一侧 外表面上设置有插销孔 （25） ， 所述内板圆筒搭接台 （2） 的顶部靠后边缘位置上设 置有卡接柱 （26） 。 3.根据权利要求1所述的一种内半圆筒钻孔工装， 其特征在于： 所述挤压器 （24） 的顶部 内表面上可拆卸式连接有缓冲丝 （24 1） ， 所述缓冲丝 （24 1） 的一端 上可拆卸式连接有梯形板 块 （242） ， 所述梯形板块 （242） 的底部两侧外表面上设置有搭接软块 （243） ， 所述梯形板块 （242） 的底部中心外表面上可拆卸式连接有限位板 （244） ， 所述限位板 （244） 的底部中心位 置上可拆卸式连接有弹力推动丝 （245） ， 所述弹力推动丝 （2 45） 的一端上可拆卸式连接有挤 压软球 （246） ， 所述 挤压软球 （246） 的一端滑动搭接在限位板 （24 4） 的一侧外表面上。 4.根据权利要求1所述的一种内半圆筒钻孔工装， 其特征在于： 所述半圆搭接槽 （21） 的 两侧顶部内表面上设置有摩擦块 （211） ， 所述半圆搭接槽 （21） 的底部两侧边缘位置上设置 有弹力圆环 （212） ， 所述半圆搭接槽 （21） 的底部内表面上设置有限位垫块 （213） ， 所述半圆 搭接槽 （21） 的底部外表 面上设置有槽孔 （214） ， 所述槽孔 （214） 的内部滑动套接有滑动限位 柱 （215） ， 所述滑动限位柱 （215） 的一端上 可拆卸式连接有搭接半圆块 （216） 。 5.根据权利要求3所述的一种内半圆筒钻孔工装， 其特征在于： 所述搭接软块 （243） 包 括摩擦层 （a1） ， 所述摩擦层 （a1） 的外表面上设置有防水层 （a2） ， 所述摩擦层 （a1） 的内侧外 表面上设置有限位波浪层 （a3） ， 所述限位波浪层 （a3） 的外表面上设置有弹力球 （a4） 。 6.根据权利要求1所述的一种内半圆筒钻孔工装， 其特征在于： 所述内半圆筒钻孔台 （1） 的底部外表 面上设置有支撑腿 （11） ， 所述内半圆筒钻孔台 （1） 的顶部外表 面上设置有滑 动槽 （12） ， 所述滑动槽 （12） 的外表面上滑动搭接有滑动器 （13） ， 所述滑动器 （13） 的顶部外 表面上可拆卸式搭接在内板圆筒搭接台 （2） 的底部 外表面上。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216502501 U 2一种内半圆筒钻孔工装 技术领域 [0001]本实用新型 涉及内半圆筒钻孔 技术领域， 具体涉及一种内半圆筒钻孔工装。 背景技术 [0002]钻孔是在机加工过程中通常采用的加工方式， 对于部分半圆筒在其端面上的钻孔 加工， 需设置特定工装以实现对半圆筒工件的夹持， 但现有用于半圆筒工件进行钻孔加工 的工装， 固定装配稳定性较低且在钻孔过程中所产生的钻屑不方便 向外排放， 易堆积半圆 筒工件内部， 进 而影响加工效率和 加工质量。 针对现有技 术存在以下问题： [0003]1、 现有的半圆筒在进行打孔的时候， 由于半圆筒的外表面上是弧形的状态， 在安 装的时候 容易导致半圆筒打滑或者 不稳定的问题； [0004]2、 现有的半圆筒在进行打孔的时候， 会对半圆筒顶部进行挤压固定， 由于不 同的 半圆筒的大小尺寸 不一样， 导致在下压的时候会 对半圆筒造成压力过 大的问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型提供一种内半圆筒钻孔工装， 其中一种目的是为了具备对半圆筒的顶 部表面以及两端进行搭接增加稳定性的特点， 解决半圆筒的外表面上是弧形 的状态， 在安 装的时候容易导致半圆筒打滑或者不稳定的问题； 其中另一种目的是为了解决半圆筒尺寸 不一， 下压时会造成压力过 大的问题， 以达 到对不同的半圆筒挤压式进行底部缓冲的效果。 [0006]为解决上述 技术问题， 本实用新型 所采用的技 术方案是： [0007]一种内半圆筒钻孔工装， 包括内半圆筒钻孔台、 内板圆筒搭接台和吸屑口， 所述内 半圆筒钻孔台的顶部外表面上设置有内板圆筒搭接台， 所述内板圆筒搭接台的数量设置有 两个， 所述内半圆筒钻孔台的顶部中心外表面上设置有吸屑口。 [0008]所述内板圆筒搭接台 的顶部外表面上设置有半圆搭接槽， 所述内板圆筒搭接台 的 顶部一侧外表面上设置有转动轴， 所述转动轴的外表面上设置有开合搭接板， 所述开合搭 接板的外表面设置有挤压器。 [0009]本实用新型技术方案的进一步改进在于： 所述开合搭接板的顶部一侧外表面上设 置有插销孔， 所述内板圆筒搭接台的顶部 靠后边缘位置上设置有卡接柱。 [0010]本实用新型技术方案的进一步改进在于： 所述挤压器的顶部内表面上可拆卸式连 接有缓冲丝， 所述缓冲丝的一端上可拆卸式连接有梯形板块， 所述梯形板块的底部两侧外 表面上设置有搭接软块， 所述梯形板块的底部中心外表面上可拆卸式连接有限位板， 所述 限位板的底部中心 位置上可拆卸式连接有弹力推动丝， 所述 弹力推动丝的一端上可拆卸式 连接有挤压软球， 所述 挤压软球的一端滑动搭接在限位板的一侧外表面上。 [0011]本实用新型技术方案的进一步改进在于： 所述半圆搭接槽的两侧顶部内表面上设 置有摩擦块， 所述半圆搭接槽的底部两侧 边缘位置上设置有弹力圆环， 所述半圆搭接槽的 底部内表面上设置有限位垫块， 所述半圆搭接槽的底部外表面上设置有槽孔， 所述槽孔的 内部滑动套接有滑动限位柱， 所述滑动限位柱的一端上 可拆卸式连接有搭接半圆块。说　明　书 1/4 页 3 CN 216502501 U 3