(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123440471.9 (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 安捷芯科技有限公司 地址 528459 广东省中山市板芙镇深湾村 启发南路26号(第1、 2 楼) (72)发明人 何褀昌　刘捷　林家浩　 (74)专利代理 机构 广东科信启帆知识产权代理 事务所(普通 合伙) 44710 专利代理师 吴少东 (51)Int.Cl. B05C 13/02(2006.01) B05B 13/02(2006.01) F16B 11/00(2006.01) B25B 11/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种适用于无热AWG芯片 对光和玻璃底板组 装夹具 (57)摘要 一种适用于无热AWG芯片 对光和玻璃底板组 装夹具， 包括工作台， 所述工作台上设有用于定 位玻璃基板的基座， 所述基座的端面设有用于负 压吸附玻璃基板的吸附机构， 一侧设有用于固定 玻璃基板侧端面的固定架； 所述工作台还设有位 于所述基座一侧用于定位玻璃基板以及玻璃基 板上的芯片的电动进 给滑动机构， 另一侧设有用 于定位玻璃固定块上端面的定位滑动机构； 本申 请有益效果为： 本申请目的是解决现有无热AWG 芯片温度补偿块部分组装工序过程中各部件无 法精准定位、 操作繁琐、 效率低的问题， 适用于无 热AWG芯片输入端温度补偿块组装工序， 夹具组 装部分使用多个高精度滑台， 组装精度高。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 217314274 U 2022.08.30 CN 217314274 U 1.一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具， 其特征在于， 包括工作台(1)， 所 述工作台(1)上设有用于定位玻璃基板的基座(2)， 所述基座(2)的端面设有用于负压吸附 玻璃基板的吸附机构， 一侧设有用于固定玻璃基板侧端面的固定架(3)； 所述工作台(1)还设有位于所述基座(2)一侧用于定位玻璃基板以及玻璃基板上的芯 片的电动进给滑动机构(4)， 另一侧设有用于 定位玻璃固定块上端面的定位滑动机构(5)。 2.根据权利要求1所述的一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具， 其特征在 于： 所述电动进给滑动机构(4)包括 驱动器(41)以及螺杆(42)， 还包括位于所述螺杆(42)一 侧的滑轨(43)， 所述滑轨(43)上配合有与所述螺杆(42)连接的滑块(44)， 所述滑块(44)上 设有用于 定位玻璃基板一侧的固定 夹具(45)。 3.根据权利要求2所述的一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具， 其特征在 于： 所述固定夹具(45)与所述滑 块(44)之间还依次设有水平设置的底板A(46)以及滑动板A (47)， 以带动固定 夹具(45)相对工件多方向移动。 4.根据权利要求2所述的一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具， 其特征在 于： 所述滑轨(43)一侧设有相互配合的传感器(48)以及触发片(49)。 5.根据权利要求3所述的一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具， 其特征在 于： 所述底板A(46)一侧设有延伸至所述滑动板A(47)侧边上的滑动槽板(410)， 所述滑动板 A(47)设有穿过 所述滑动槽 板(410)的滑动限位部(41 1)。 6.根据权利要求1所述的一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具， 其特征在 于： 所述固定架(3)设有滑动导向部(31)， 所述基座(2)设有与所述滑动导向部(31)配合的 导向槽(32)。 7.根据权利要求1所述的一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具， 其特征在 于： 所述定位滑动机构(5)包括纵向设置的底板B(51)和滑动板B(52)， 其上端还依次设有横 向设置的底板C(53)和滑动板C(54)， 所述滑动板C(54)的上端设有一安装板(55)， 所述安装 板(55)的两端分别设有延伸至玻璃固定块上的连接臂A(56)以及连接臂B(57)， 所述连接臂 A(56)和连接臂B(57)的端部均设有顶针(58)。 8.根据权利要求7所述的一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具， 其特征在 于： 所述连接臂A(56)和连接臂B(57)均设有与所述安装板(55)连接且竖直排布的底板D (59)和滑动板D(510)。 9.根据权利要求1所述的一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具， 其特征在 于： 所述工作台(1)上还设有横梁(61)， 所述横梁(61)上设有可相对工件移动的镜头环接头 (62)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217314274 U 2一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板 组装夹具 技术领域 [0001]本实用新型涉及光通芯片制造领域， 尤其涉及一种适用于无热AWG芯片对光和玻 璃底板组装夹具。 背景技术 [0002]以往无热AWG芯片温度补偿块组装工序夹具较为简陋， 没有限位和滑台， 仅靠员工 手动凭经验操作， 导 致组装后的零部件位置不统一， 影响下个工序的组装。 [0003]目前无热AWG的芯片的补偿块的组装为手工校准位置， 无夹具限位辅助， 组装精度 底、 操作复杂繁琐， 效率低。 实用新型内容 [0004]为解决上述问题， 本技术方案提供一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装 夹具， 通过高精度限位机构和高精度滑台有效解决上述问题。 [0005]为实现上述目的， 本技 术方案如下： [0006]一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具， 包括工作台， 所述工作台上设 有用于定位玻璃基板的基座， 所述基座的端面设有用于负压吸 附玻璃基板的吸 附机构， 一 侧设有用于固定玻璃基板侧端面的固定架； [0007]所述工作台还设有位于所述基座一侧用于定位玻璃基板以及玻璃基板上的芯片 的电动进给滑动机构， 另一侧设有用于 定位玻璃固定块上端面的定位滑动机构。 [0008]在一些实施例中， 所述电动进给滑动机构包括驱动器以及螺杆， 还包括位于所述 螺杆一侧的滑轨， 所述滑轨上配合有与所述螺杆连接的滑块， 所述滑块上设有用于定位玻 璃基板一侧的固定 夹具。 [0009]在一些实施例中， 所述固定夹具与所述滑块之间还依次设有水平设置 的底板A以 及滑动板A， 以带动固定 夹具相对工件多方向移动。 [0010]在一些实施例中， 所述滑轨一侧设有相互配合的传感器以及触发片。 [0011]在一些实施例中， 所述底板A一侧设有延伸至所述滑动板A侧边上的滑动槽板， 所 述滑动板A设有穿过 所述滑动槽 板的滑动限位部 。 [0012]在一些实施例中， 所述固定架设有滑动导向部， 所述基座设有与所述滑动导向部 配合的导向槽 。 [0013]在一些实施例中， 所述定位滑动机构包括纵向设置的底板B和滑动板B， 其上端还 依次设有横向设置的底板C和滑动板C， 所述滑动板C的上端设有一安装板， 所述安装板的两 端分别设有延伸至玻璃固定块上的连接臂A以及连接臂B， 所述连接臂A和连接臂B的端部均 设有顶针。 [0014]在一些实施例中， 所述连接臂A和连接臂B均设有与所述安装板连接且竖直排布的 底板D和滑动板D。 [0015]在一些实施例中， 所述工作 台上还设有横梁， 所述横梁上设有可相对工件移动的说　明　书 1/3 页 3 CN 217314274 U 3