(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 2021231474 44.2 (22)申请日 2021.12.15 (73)专利权人 江苏丹翔可控硅科技有限公司 地址 212300 江苏省镇江市丹阳市开发区 金陵西路 (72)发明人 杨伟荣　 (51)Int.Cl. H01L 23/32(2006.01) B01D 46/10(2006.01) B01D 46/88(2022.01) (54)实用新型名称 一种具备防尘机构的集成电路 芯片 (57)摘要 本实用新型公开了一种具备防尘机构的集 成电路芯片， 包括防尘罩和集成电路芯片本体， 所述防尘罩 设置在集成电路芯片本体的上表面， 所述防尘罩的上表面固定连接有固定管， 所述固 定管的内壁 设置有负压风机， 所述固定管的上表 面设置有调节机构， 所述防尘罩的侧面固定连接 有进风套， 所述进风套的一端开设有环形槽， 且 环形槽的内壁滑动连接有固定框。 该具备防尘机 构的集成电路芯片， 通过防尘滤网， 便于对进入 防尘罩内部的空气内部灰尘进行过滤， 通过调节 机构， 便于正反转电机的正反转， 使左侧密封叶 转动， 在连接杆的作用下， 使密封叶对固定框进 行密封和开启， 从而有效避免灰尘在不使用期间 落入防尘罩内， 有效保障集 成电路芯片本体的正 常使用。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216773226 U 2022.06.17 CN 216773226 U 1.一种具备防尘机构的集成电路芯片， 包括防尘罩 （1） 和集成电路芯片本体 （2） ， 其特 征在于： 所述防尘罩 （1） 设置在集 成电路芯片本体 （2） 的上表面， 所述防尘罩 （1） 的上表 面固 定连接有固定管 （3） ， 所述固定管 （3） 的内壁设置有负压风机 （4） ， 所述固定管 （3） 的上表面 设置有调节机构， 所述防尘罩 （1） 的侧面固定连接有进风套 （5） ， 所述进风套 （5） 的一端开设 有环形槽， 且环形槽的内壁滑动连接有固定框 （6） ， 所述固定框 （6） 的内壁设置有防尘滤网 （7） 。 2.根据权利要求1所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片， 其特征在于： 所述防尘罩 （1） 的内壁固定连接有导热板 （8） ， 所述 导热板 （8） 的材 料为铜。 3.根据权利要求1所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片， 其特征在于： 所述调节机 构包括固定连接在固定管 （3） 顶端的安装框 （9） ， 所述安装框 （9） 的内前壁和内后壁通过转 轴转动连接有密封叶 （10） ， 所述 安装框 （9） 的正 面固定连接有正反转电机 （1 1） 。 4.根据权利要求3所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片， 其特征在于： 所述密封叶 （10） 的数量为若干个， 且若干个密封叶 （10） 呈一字型等距转动连接在安装框 （9） 的内前壁 和内后壁， 相邻两个所述密封叶 （10） 的正面通过转轴 转动连接有连接杆 （12） ， 所述正反转 电机 （11） 的输出端与最左侧密封叶 （10） 的正 面固定连接 。 5.根据权利要求1所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片， 其特征在于： 所述进风套 （5） 的数量为两个， 且两个进风套 （5） 分别固定连接在防尘罩 （1） 的两侧， 所述防尘罩 （1） 的 侧面开设有与进风套 （5） 适配的通 孔。 6.根据权利要求1所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片， 其特征在于： 所述进风套 （5） 的上表面开设有台阶孔， 且台阶孔的内壁滑动连接有台阶柱 （13） ， 所述固定框 （6） 的上 表面开设有与台阶柱 （13） 适配的卡接孔。 7.根据权利要求6所述的一种具备防尘机构的集成电路芯片， 其特征在于： 所述台阶柱 （13） 的外表 面套设有压缩弹簧 （14） ， 所述压缩弹簧 （14） 的两端分别与台阶柱 （13） 的上台阶 面和台阶孔的台阶面搭接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216773226 U 2一种具备防尘机构的集成电路芯片 技术领域 [0001]本实用新型涉及集成电路芯片技术领域， 特别涉及一种具备防尘机构的集成电路 芯片。 背景技术 [0002]集成电路芯片是将中央处理器、 随机存储器和只读存储器等功能集成到一块硅片 上， 在工业控制领域应用很广泛。 [0003]目前为满足集成电路芯片的散热， 一般都是将集成电路芯片暴露在外， 并利用风 扇进行散热， 但是这种方式容易使灰尘进入， 并附着在集 成电路芯片表面， 影响集成电路芯 片性能， 基于此， 需要提出进一 步的改进。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种具备防尘机构的集成电路芯片， 以解决上述背景 技术中提出 的集成电路芯片暴露在外， 灰尘容易附着在集成电路芯片表面， 影响集成电路 芯片性能的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种具备防尘机构的集成电路 芯片， 包括防尘罩和集成电路芯片 本体， 所述防尘罩设置在集成电路芯片 本体的上表面， 所 述防尘罩的上表面固定连接有固定管， 所述固定管 的内壁设置有负压风机， 所述固定管 的 上表面设置有调节机构， 所述防尘罩的侧 面固定连接有进风套， 所述进风套的一端开设有 环形槽， 且环形槽的内壁滑动连接有固定 框， 所述固定 框的内壁设置有防尘滤网。 [0006]优选的， 所述防尘罩的内壁固定连接有导热板， 所述 导热板的材 料为铜。 [0007]优选的， 所述调节机构包括固定连接在固定管顶端的安装框， 所述安装框 的内前 壁和内后壁 通过转轴转动连接有密封叶， 所述 安装框的正 面固定连接有正反转电机 。 [0008]优选的， 所述密封叶的数量为若干个， 且若干个密封叶呈一字型等距转动连接在 安装框的内前壁和内后壁， 相邻两个所述密封叶的正面通过转轴转动连接有连接杆， 所述 正反转电机的输出端与最左侧密封叶的正 面固定连接 。 [0009]优选的， 所述进风套的数量为两个， 且两个进风套分别固定连接在防尘罩的两侧， 所述防尘罩的侧面 开设有与进风套适配的通 孔。 [0010]优选的， 所述进风套的上表面开设有台阶孔， 且台阶孔的内壁滑动连接有台阶柱， 所述固定 框的上表面 开设有与台阶柱适配的卡接孔。 [0011]优选的， 所述台阶柱的外表面套设有压缩弹簧， 所述压缩弹簧的两端分别与 台阶 柱的上台阶面和台阶孔的台阶面搭接 。 [0012]与现有技术相比， 本实用新型的有益效果是： 该具备防尘机构的集成电路芯片便 于； [0013]（1） 通过防尘滤网， 便于对进入防尘罩内部的空气内部灰尘进行过滤， 通过调节机 构， 便于正反转电机的正反转， 使左侧密封叶转动， 在连接杆的作用下， 使密封叶对固定框说　明　书 1/3 页 3 CN 216773226 U 3