ICS 29.045 YS H 80 中华人民共和国有色金属行业标准 YS/T986--2014 晶片正面系列字母数字标志规范 Specification for serial alphanumeric marking of the front surface of wafers 2014-10-14发布 2015-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 YS/T986—2014 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准使用翻译法等同采用SEMIM12-0706《晶片正面系列字母数字标志规范》。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243)归口。 本标准起草单位：有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司、万向硅峰电子股份有 限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司。 本标准主要起草人：张静、边永智、孙燕、鲁进军、楼春兰、王飞尧、何良恩、张海英。 I YS/T986—2014 晶片正面系列字母数字标志规范 1目的 1.1本标准规定了硅片或其他半导体晶片上一串连续的包括字母和数字的标记。该编号标记及关联 信息被储存入数据库，对每个硅片起到了在硅片和器件制造期间追溯和控制的目的。 1.2本标准定义了晶片标记的基本编码规定。无需处理晶片，利用简单的自动光学字符识别设备就可 以对该标记进行独立和快速人工识别，确保了硅片制造商对晶片标记的一致性，有利于监控晶片工艺的 变化。 1.3本标准适用于广泛的晶片产品，如外延片、SOI片、抛光片等。 2范围 本标准定义了标记包括字母数字的几何尺寸和空间位置，尤其适用于带参考面和带缺口的硅抛 光片。 本标准不涉及制作标记的技术。 3规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 SEMIM13硅片字母数字标志规范（Specificationforalphanumericmarkingofsiliconwafers） SEMIAUXoo1供方标志代码表(Listofwaferssupplieridentificationcodes) SEMIAUX015光学字符识别(OCR)字符集概要（SEMIOCRcharacteroutlines） 4术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 4.1 相邻字符未对准度adjacentcharactermisalignment Radij 同一行两个相邻字符的字符基线之间的垂直距离。 4.2 字符间隔 character separatlon 任意两个字符的相邻边界之间的水平距离。 4.3 字符间距characterspacing 任意两个相邻字符的字符中心线之间的水平距离。 4.4 字符窗口 characterwindow 将所有字符都包含在内的矩形窗口。 YS/T986—2014 4.5 晶片正表面frontsurfaceofthewafer 已经或将要在其上制造半导体有源器件的外露表面。 4.6 行字符未对准度 linecharactermisalignment R ine 同一行最高和最矮字符的字符基线之间的垂直距离。 5标志的形状和尺寸 5.1 写入字符时可使用实线法或点阵法。最小点阵尺寸应为水平方向5个点，垂直方向上9个点。也 可用更多的点，或实线。为了实现识别的可靠性，建议采用更高的密度（可参见附录A）。 5.2字符轮廓如图1所示，字符的尺寸和间距应符合表1的规定。 表 1 单位为毫米 字符 尺寸 高度 1.624±0.025 宽度 0.812±0.025 厚度 0.200±8:15 间距 1.420±0.025 注：对单密度点阵，字母"N"的对角线厚度为0.138mm士0.05mm。 间隔 间距 厚度 高度 宽度 图1字符轮廊 字母数字代码 6.1代码由一行12个字符组成，前8个字符是识别数码，对晶片的某一个供方，识别数码是唯一的；这 些字符可以是字母，也可以是数字（第8个字符除外，它应是数字一见表2）。第9个和第10个字符 包含了供方的识别标志字符（见SEMIAUX001），第11个和第12个字符是校验字符（见第9章）。这 些校验字符由计算机产生，用于代码验收和读数确认。 6.2任一指定位置缺少信息时，应用短划线（一)代替。 2 YS/T986—2014 6.3图2给出了字母数字代码的一个实例。 识别数码 供方代码识别 12345678ABC1 校验字符 图2代码举例 6.4SEMI-OCR标准字符集包含大写字母AZ，数字0～9，一个短划线和一个句号（见SEMIAUX 015）。尽管在SEMIM13中句号用于定义代码符号，但此标准中句号不用于定义代码符号（见表2和 表3)。 表 2 字符位置 字符类型 参数 代码 定义 1 字母/数字 识别数码 A~Z和0~9 供方指定 2 字母/数字 3 字母/数字 4 字母/数字 字母/数字 A~Z和0~9 识别数码 供方指定 6 字母/数字 7 字母/数字 只有数字 0~9 8 9 A~z （见SEMIAUX0011和注） 只有字母 供方识别码 10 11 只有字母 校验字符An A~H 错码检验方法（见第9章） 只有数字 检验字符A12 0~7 12 注：在任意指定位置缺少信息时，应用短划线（一)代替。 表 3 ABCDEFGHIJKLMNO PQRSTUUWXYZ- 0123456789. 7字符窗口 7.1字符窗口应位于晶片的正表面。 3 YS/T986—2014 7.2 所有字符应位于图3（有参考面的晶片)或图4(有缺口的晶片)规定的字符窗口的尺寸内。 7.3字符顶点朝向最接近主参考面或缺口的字符窗口的边缘。 Lmin 1.5mm 12个字符 2. 8mm 18. 5 mm 15.0 mm 100 mm 125mm 150mm 直径硅片 直径硅片 直径硅片 30.0 mm Lmn 40.0mm 55. 0 mm 注：图中的垂直中心参考线主基准（面）的平分线。 图3有参考面的晶片字符窗口位置 12个字符 2.8mm 18.5mm 9. 25 mm 7 150mm 200mm 直径硅片 直径硅片 Rt 71.2mm 96. 5 mm 注：图中的垂直中心参考线是主基准（缺口）的平分线。 图4有缺口的晶片字符窗口位置 8字符对准度 8.1字符倾斜度 字符基线与字符窗口底线的平行线之间允许的最大角为3°（见图5）。 4 YS/T986—2014 3°最大值 注：该直线与字符窗口底线平行。 图5字符倾斜度 8.2字符最大未对准度 相邻字符之间的最大未对准度R为0.23mm（见图6），行字符的最大未对准度Rline为0.46mm （见图7)。 EE 注：相邻字符最大未对准度0.23mm。 图6相邻字符未对准度 01235 Rine 注：最大行字符未对准度0.46mm。 图7行间距未对准度 9字母数字错码检测方法 9.1在第11个和第12个字符位置的字母数字校验字符是该标准代码符号所要求的一部分。 5