ICS 25.040.01 CCS L 86 BDT 中国半导体行业协会团体标准 T/BDT003—2024 高速模拟数字转换芯片（ADC）测试设备 中国半导体行业协会  发High-speed analog-to-digital converter （ADC）test equipment （发布稿） 2024-10- 09发布 2024- 10-10实施 布 全国团体标准信息平台 全国团体标准信息平台 T/BDT003—2024 I目次 前言..................................................................................II 1范围................................................................................1 2规范性引用文件......................................................................1 3术语和定义..........................................................................1 4要求................................................................................1 4.1外观与结构......................................................................1 4.2外形尺寸........................................................................2 4.3性能指标........................................................................2 4.4环境适应性......................................................................2 4.5外壳防护等级....................................................................2 4.6电磁兼容性......................................................................2 4.7电气安全........................................................................2 4.8噪声............................................................................2 4.9限用物质限量....................................................................2 4.10稳定性.........................................................................2 5试验方法............................................................................3 5.1试验条件........................................................................3 5.2外观与结构......................................................................3 5.3外形尺寸........................................................................3 5.4性能指标........................................................................3 5.5环境适应性......................................................................3 5.6外壳防护等级....................................................................4 5.7电磁兼容性......................................................................4 5.8电气安全........................................................................4 5.9噪声............................................................................4 5.10限用物质限量...................................................................4 5.11稳定性.........................................................................4 6检验规则............................................................................4 6.1检验分类........................................................................4 6.2出厂检验........................................................................4 6.3型式检验........................................................................4 7标志、包装、运输和贮存..............................................................6 7.1标志............................................................................6 7.2包装............................................................................6 7.3运输............................................................................6 7.4贮存............................................................................6 全国团体标准信息平台 T/BDT003—2024 II前言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国半导体行业协会提出并归口。 本文件起草单位：南京派格测控科技有限公司、南京国博电子股份有限公司、无锡卓海科技股份有 限公司、宏晶微电子科技股份有限公司、无锡邑文电子科技有限公司、成都市易冲半导体有限公司、弥 费科技（上海）股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、深圳前沿标准技术服务有限公司。 本文件主要起草人：胡信伟、李翔、侯林、张宇、孙文彬、刘伟、高召、相宇阳、汤琦、周燕、张 宏达、何睿、缪峰、顾宝龙。 全国团体标准信息平台