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ICS 31.030 SJ CCS L 90 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 11789—2021 无铅焊点可靠性评价方法 Reliability evaluation methods for lead-free solder joints 2021-11-01实施 2021-08-21发布 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11789—2021 目 次 前言 IHI 引言 IV 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 1 4 评价程序 2 5 测试试验方法 附录A(规范性) 无铅焊点可靠性评价试验方法 受要求, 4 TION 附录B(规范性) 铅焊点可靠性评价试验方法 温度变化试验 33 附录C(规范性 点可靠性微价试验方法 高/低温购存武验 42 附录D(规范 无铅焊点可靠性评价试验方 湿热试验 44 无铅焊点 生评价试验方法 附录E(规范 自由跌落试 50 附录F(规范 无铅焊点 可靠性来价验方法 振动试验 52 机械冲击 附录G(规范) 无铅焊点可靠性评价记 性 56 铅焊点 附录H(规范 可靠性评价试验 电化学迁移 58 附录I(规范) 切片观测试验 62 参考文献 67 D

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