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ICS31.180 SJ L30 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11779—2021 印制电路用导热型涂树脂铜箔 Thermal conductiveresin coated copperfoilforprinted circuits 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T117792021 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本标准根据产品实际情况,参考有关标准而制定,作为企业组织生产和质量监督检验的依据。 本标准由中国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)提出并归口。 本标准起草单位:广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技 术标准化研究院、生益电子股份有限公司、深圳市聚秦科技有限公司、广东全宝科技股份有限公司、深 圳市景旺电子股份有限公司、深南电路有限公司、广东正业科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有 限公司。 本标准主要起草人:曾耀德、刘申兴、 余乃东、张华、蔡建伟、杨宇、杨艳、曹易、任尧 儒、刘阳、曾平、沈宗华、 Su D

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