ICS31-550 SJ L95 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T117752021 半导体材料多线切割机 Multi-wire sawusedfor semiconductormaterials 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11775—2021 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口。 本标准起草单位：唐山晶玉科技有限公司、杨凌美畅新材料有限公司、工业和信息化部电子工业标 准化研究院。 主要标准起草人：杨福占、齐乃生、刘永柱、贾海波、曲东升、阎立群、王永、冯亚彬。 SU 8 SJ/T11775—2021 半导体材料多线切割机 1范围 本标准规定了半导体材料多线切割机（以下简称“多线切割机”）的术语和定义、产品分类和规格、 要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。 2规范性引用文件 凡是不注日期的引用文件， GB/T191包装储运图示标志 GB/T3797 GB/T5080 机械电气安机械电设备第1部分：通用技术条件 GB5226. 运输色装收发货标志 GB/T638 GB/T65 机床润滑系列 GB/T 硅片厚度租总 度变化测试方法 GB/T 62硅片翘曲度 电582 GB/T 3306 标牌 GB/T 机电产品包装通 338 489 GB/T 特种加床术语第1 GB157 切削机 爱金防技用技 条 GB/T16769金属切削机 床噪声声压级测量 方江 GB/T30859 能电池用 GB/T3089 能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法 JB/T8832 机床 系统通用技术条件 电子工业专用设备通用规范 L SJ/T142 SJ/Z1792 电天工业专用设备电气装配技术要求 3术语和定义 GB/T14896.1界定的以及下列术语和定 3.1 多线切割机multi-wiresaw 通过成组高速运动的金属丝（带动磨料）或金刚石切割线，以单向循环或往复循环运动的方式，将 半导体等硬脆性材料一次同时切割成批量薄片的一种切割加工设备。 3.2 砂浆多线切割机.multi-wiresawbycuttingslurry 通过成组高速运动的金属丝，带动切削液内的游离磨料对材料形成磨削，将半导体等硬脆性材料一 次同时切割成批量薄片的一种切割加工设备。 3.3 金刚石线多线切割机 Lmulti-wire sawbydiamondwire 通过成组附有固定金刚石磨料的金属线的高速运动对材料形成磨削，将半导体等硬脆性材料一次 同时切割成批量薄片的一种切割加工设备。