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ICS31.030 SJ L90 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11773—2021 半导体集成电路 冲压型引线框架 Semiconductor integrated circuit-stamping type lead frame 2021-03-05发布 2021-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11773—2021 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 请注意本标准的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由工业和信息化部提出。 由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)归口。 本标准起草单位:铜陵丰山三佳微电子有限公司、合肥丰山半导体科技有限公司。 本标准主要起草人:王友明、向华、张朝红、孙家兴、马春晖。 SJ D

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