ICS 31.060.30 S L11 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T 10874—2020 代替SJ/T10874—1996 电子元器件详细规范 CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸 酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ Detailspecificationforelectroniccomponent- Fixed metallized polyethylene-terephthalate film d.c.capacitors,type CL21- AssessmentlevelEZ 2021-04-01实施 2020-12-09发布 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T10874—2020 前言 本规范按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。 本规范是根据GB/T7333一2012《电子设备用固定电容器第2-1部分：空白详细规范 金属化 本规范代替SJ/T10874一1996《电子元器件详细规范CL21型金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器评定水平E》。 本规范与SJ/T10874一1996相比，主要变化如下： 介质材料由“金属化聚酯膜”统 一为“金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜”； 最小电容量由001μF扩展到0.001μF 外形尺寸小体积化 增加A0分组S -A1分组中Ⅱ由"S-4”改为“S-3” -A2分组中卫由 “改s 试验由D改为ND; 分组中“可焊性 TEC B1 B1分组增加 “标志溶剂”试验； 2.1“耐电压” 试验增加性能要求判据“允许有自愈 4.2 明确4.3 “引出端强度，试验条件“弯曲”试验适用 “扭转”试验不适用 INOL 4.7“振动”试验加速度值取整，由。 98m/5改为“100m/s2” 48微撞” 390m2” ”试验加速度值取整，由 改为“400m/s2” ”试验大气历力值取整， 4.10/5“低气压” 8.5kPa改为 “8kPa" 删除410 气候顺序 试验中4.10.2.1中间测量” 4.10.4.1 初始测量 "4.10.4.2 中间测量” 增加 电容器的标志”和1.5.2“电容器的包装标志”； 抽样方案由EC60410:1973改为GB/T2828.1。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本规范由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会（SAC/TC165口。 本规范主要起草单位 成都宏明电子股份有限公司、厦门丰力扬科技有限公司。 本规范主要起草人： 本规范所代替标准的历次版本发布情况为。 GB/T7335—1987 SJ/T10874—1996