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ICS 31.030 L 90 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10455—2020 代替SJ/T10455—1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits 2020-12-09发布 2021-04-01实施 发布 中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T10455—2020 目 次 前言 III 范围 1 规范性引用文件 2 术语和定义 技术要求. 4 试验方法. 5 检验规则. 6 标识、包装、 7 6 附录A(规范性) 厚膜混各集成电路用铜导体浆料的测试图形 附录B(规范性附录) RD

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